芯联集成前三季度净利预增逾两倍 MEMS代工业务步入规模化盈利阶段
芯联集成前三季度净利预增逾两倍 MEMS代工业务步入规模化盈利阶段
9月28日,国内MEMS晶圆代工企业芯联集成(股票代码:688469.SH)发布2026年前三季度业绩预披露文件。财务测算数据显示,公司预计前三季度实现营业收入约77.66亿元人民币,较上年同期增加23.44亿元,同比增速达43.23%;归母净利润预计达到6.81亿元,同比大幅增长247.08%(增加11.44亿元),财务指标正式跨越盈亏平衡点,盈利基本面完成实质性修复。
业绩拐点的出现与下游需求扩容及产能爬坡节奏高度吻合。半导体技术迭代与终端应用场景的下沉共同拉动了代工市场的结构性增长。企业通过深化头部客户协同研发,维持产线高负荷运转,同时动态优化订单组合,带动整体营收规模稳步上探。
利润空间的释放主要得益于制造端的多重改善。量产订单带来的边际成本摊薄、精益化管理措施的落地以及晶圆厂运营效能的提升,共同夯实了毛利基础。此外,高附加值产品占比的抬升与技术授权业务的常态化运转,也为最终财务表现提供了额外支撑。
作为特色工艺代工平台,芯联集成已明确MEMS、功率半导体、模拟集成电路、微控制器及光互连技术五大演进路线。产品谱系涵盖硅基麦克风、VCSEL光源芯片、压力与惯性传感器、碳化硅MOSFET、氮化镓HEMT模组、BCD工艺模拟芯片及数模混合MCU/DSP,并延伸至VCSEL、硅光(SiPh)与EML等光芯片及配套封装领域。核心器件均依托自主工艺平台打磨,旨在提升关键参数指标。
在信号链传感领域,企业持续构建全栈式MEMS处理技术。面向智能手机与电动汽车市场的第三代硅麦克风已具备量产条件,第四代迭代产品通过初步验证并启动小批量试产。多轴运动传感器在车载及消费电子领域保持稳定出货,车载VCSEL芯片亦完成大规模导入,多条产品线的订单落地进一步巩固了其在高门槛应用赛道的份额。
面对AI算力基础设施、智能网联汽车与工业自动化等领域的持续性投入,半导体产业链正迎来新一轮景气周期。芯联集成计划依托多工艺平台的技术协同效应,加速五大技术路线的工艺节点演进与产品商业化转化。通过深挖本土供应链替代潜力,企业将重点强化车规级与工业级芯片的代工产能,依托MEMS与功率器件双轮驱动策略,逐步提升高端客户覆盖率及高毛利产品营收比重,旨在稳固国内特色工艺代工领域的领先地位,并为关键元器件的自主可控提供制造保障。
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