屹立芯创诚邀您参加第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会

屹立芯创 20261027

第二十四届

中国半导体封装测试技术与市场年会

AI启新程，封测铸“芯”基

作为扎根南京的封测产业创新力量，南京屹立芯创持续紧跟封装测试技术演进步伐，抢抓先进封装创新机遇。2026 年 11 月 4—6 日，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称 “封测年会”）将在南京丰大国际大酒店隆重举办。我们诚邀各界行业同仁齐聚金陵，开展技术交流、深化产业协同、聚力打通产业链上下游合作，一同研判先进封装发展新趋势，挖掘产业新机遇。

屹立芯创诚挚邀请您莅临 A27 展台，共拓先进封装技术新边界，共商产业高质量发展新机遇。

本次年会现场，我们将重磅推出由 AI 智能+全域自动化赋能的先进封装全栈解决方案，聚焦多领域智能除泡、晶圆级真空贴压膜、应力释放核心设备系统三大核心方向。依托自主研发的热流与气压核心技术平台，我们面向半导体、汽车电子、AI 算力、新能源、5G、CCPO等关键赛道输出稳定成熟的制程方案，精准破解先进封装制程痛点难题。

专题报告预告

11月6日 | 专题报告2：AI芯片的封装测试——界面科学与工程

报告主题：面向先进封装的良率提升：AI芯片界面Void解决方案

在AI高算力今天，超越摩尔的先进封装也更加的先进，从2D平面封装，到2.5D、3D立体堆叠，Bump的尺寸和节距变得越来越小，带来更高集成度和更优性能的同时，界面工程和质量问题也在不断暴露。

屹立芯创在本次报告中带来了应对AI算力芯片封装制程中界面Void的控制方案，从Void产生机理、De-void研究机理和解决方案，再到量产的良率提升应用，针对界面Void的问题提出全方位的解决方案，助力先进封装实现高性能运算在人工智能、网络云等的发展应用。