芯海科技ASIL-D MCU赋能智能汽车安全出行与物理AI可信落地

传感内参 20261029

  • 汽车电子

芯海科技ASIL-D MCU赋能智能汽车安全出行与物理AI可信落地

10月27日,深圳国际半导体及电子元器件展览会(ES SHOW)同期举办的第二届国产芯片技术创新与市场应用论坛在深圳国际会展中心召开。芯海科技(股票代码:688595)汽车电子业务总经理许煜东出席活动,并作题为《从精准感知到安全执行,芯海功能安全MCU解决方案赋能物理AI》的主题演讲,系统阐述该公司车规级芯片在物理人工智能端侧应用的技术演进与商用进展。

本次论坛聚焦国产芯片与人工智能的深度融合,汇聚半导体产业链上下游企业代表与行业专家,就算力架构创新、技术演进路线、商业化机遇及产业生态协同等议题展开研讨。

算力构筑体验上限 端侧夯实安全基线

随着人工智能技术跨越虚拟空间并深入现实物理环境,物理人工智能(Physical AI)正成为继大语言模型之后的新一轮产业浪潮。

许煜东在分析产业格局时指出,大模型与高算力芯片主导体验上限,而承担底层物理执行的车规微控制器(MCU)则划定安全红线。系统算力负责数据推理与决策运算,制动、转向、断电等底层动作的执行安全则依赖端侧芯片的精准控制。整车电子电气架构虽向集中式演进,但分布式控制逻辑将长期并存。电子电气架构集成度越高,对边缘侧安全芯片的部署密度要求反而越苛刻。

围绕从信号精准采集到执行端安全调控的业务脉络,芯海科技致力于打造全链路车规级芯片方案。该技术路线并非依赖单一器件的独立性能,而是针对高级驾驶辅助系统(ADAS)与物理人工智能场景输出系统化架构,为整车安全设定可靠阈值。汽车作为移动的物理智能终端,对实时响应速度、故障安全处置及功能安全等级具备刚性需求,该领域亦构成芯海汽车电子业务的核心发力点。

针对上述技术路线,演讲环节重点剖析了具备ASIL-D功能安全等级的K7系列微控制器,并展示其平台化演进策略。

现阶段,驱动系统与底盘域控制器所配套的最高功能安全等级(ISO 26262 ASIL-D)车规MCU,国产化率尚未突破5%。K7系列产品对标国际主流供应商,将安全性、通信互联、底层控制与智能算法四大核心指标转化为可量化的整车价值。在48V轻度混合动力架构中,该系列针对功耗与可靠性瓶颈进行专项优化,直接转化为用户可感知的续航提升与驾乘品质改善。于制动底盘、电池管理系统(BMS)及域控制器等核心工况,芯片集成底层故障监控机制与信息安全防护模块,并预置多样化车载通信接口。该设计确保系统在极端异常工况下维持安全响应与可信运行,为整车安全构筑坚实屏障。

全信号链技术布局 筑牢前端感知防线

在微控制器产品线之外,芯海科技的车规模拟信号链器件同样具备广泛的装车应用基础。

高精度模数转换器(ADC)、电池管理前端(BMS AFE)、车载快充管理芯片及专用集成电路(ASIC)等产品,负责电压、电流、温度等微弱模拟信号的精密捕获。作为安全控制链路的前置环节,该系列产品已陆续通过AEC-Q100车规可靠性认证并实现量产,广泛覆盖智能座舱交互、高压快充及电池精准管理等应用场景。

产品矩阵方面,16通道低功耗高速逐次逼近型(SAR)ADC芯片CS17953已成功导入国内头部商用车企业的BMS采样模块;获ISO 26262 ASIL-B认证的车规BMS AFE芯片CBM9680,已配套国际知名电池制造商的启停电池系统;支持车载USB PD协议的控制MCU CS32G020Q完成车规验证,并搭载于国际主流乘用车平台。此外,光雨量检测前端AFE芯片CAF1295及动力底盘专用ASIC亦在对应细分赛道稳步推进。精密信号检测与底层安全控制相互耦合,共同夯实全信号链技术底座。

车规级芯片的技术护城河并非体现在单点器件的突破,而是源于完整的质量管理体系。芯海科技已通过德国莱茵TÜV组织的ISO 26262 ASIL-D功能安全认证,并顺利通过德国汽车工业协会(VDA)6.3过程审核。其车规MC底层抽象层软件(MCAL)取得ASPICE L2级评估认证,公司还牵头推动GTM Trace开源生态建设,将自研技术规范无偿开放。行业合作模式方面,双方伙伴关系已超越单纯的器件供应,延伸至战略规划、产能保障、质量管控及研发体系的对齐,实现工艺流程层面的深度互认。

深耕车载领域 拓展具身智能应用边界

实现从前端感知到末端调控的闭环,是物理人工智能技术走向商用的关键步骤。智能网联汽车与人形机器人在底层架构与供应链体系上高度同源,两者在信号采集、实时控制、伺服驱动、电能管理及数据传输等核心模块共享底层技术栈。基于深厚的车载技术积淀,芯海科技正将相关能力向具身智能终端、储能系统、工业自动化装备及无人飞行器(UAV)等物理AI应用场景延伸。

业务重心虽扎根车载市场,技术外延却保持广阔视野。芯海科技将持续迭代模拟器件与主控MCU双轮驱动技术平台,联合整车制造商、一级供应商(Tier 1)及上下游生态伙伴,依托国产化车规芯片方案加速物理人工智能在智能网联汽车及边缘计算硬件上的规模化部署,将功能安全基因深度植入底层芯片设计。

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