AI走进芯片研发制造！武创芯研发布全国产“造芯”智能体 CAPR V1.0
恩硕科技-李总
AI走进芯片研发制造！武创芯研发布全国产“造芯”智能体 CAPR V1.0
从传统仿真到AI智能调度，国产半导体研发软件正在探索新的技术路径。
芯片研发，能不能先在计算机里完成一轮“虚拟测试”？
制造工艺是否合理？芯片性能是否符合预期？潜在缺陷能否提前发现？
随着人工智能与半导体仿真技术的深度融合，这些问题正在迎来新的解决思路。
2026年10月23日，在武汉举行的 ACCON 2026 高端芯片产业创新发展大会期间，光谷企业武创芯研科技（武汉）有限公司正式发布全国产“造芯”智能体——CAPR V1.0。
这一消息获得《湖北日报》关注报道。
01 芯片研发，为什么需要虚拟仿真？
芯片从研发到制造，涉及大量复杂的材料、工艺、封装和可靠性验证环节。
传统研发模式下，很多问题需要通过实际试验、反复调整参数来验证，不仅耗费时间，也会增加研发成本。
而半导体仿真技术的价值，就是在计算机中构建虚拟测试环境，让研发人员能够在正式投产之前，对相关工艺和性能进行模拟分析。
简单来说：
让芯片先在计算机中“跑一遍”，提前发现问题，再指导实际研发与制造。
这也是半导体数字化研发的重要发展方向。
02 CAPR V1.0：打造贯穿研发制造流程的仿真平台
CAPR V1.0 是一款面向半导体研发制造领域的仿真软件。
与传统侧重单一环节的仿真工具不同，CAPR V1.0 致力于构建统一的仿真管理平台，将不同环节的数据与模型进行整合。
平台重点涉及四大环节：
材料 → 制造 → 封装 → 可靠性测试
通过跨环节的数据与模型协同，帮助研发人员开展更加系统化的仿真分析与管理。
03 AI双引擎驱动，让仿真更加智能
CAPR V1.0 的一项重要技术特点，是内置由物理模型与数据模型双引擎驱动的人工智能仿真底座。
传统仿真工作中，研发人员往往需要手动选择模型、配置参数、调用不同功能模块。
而在AI技术的辅助下，研发人员可以根据实际需求提出具体任务，由软件自动调度相关功能模块，辅助完成数据调用、模型选择和参数配置等操作。
这意味着，仿真软件正在从传统的计算工具，向具备智能任务调度能力的研发辅助平台发展。
04 深厚科研积累，推动技术成果产业化
CAPR V1.0 的技术积累，来自中国科学院院士、武汉大学教授刘胜及其团队在电子封装与可靠性领域的长期研究。
其中，值得关注的两个时间节点：
2020年
刘胜领衔的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺项目荣获国家科学技术进步奖一等奖。
2023年
武汉产业创新发展研究院携手刘胜团队成立武创院芯片制造协同设计研究所。同年6月，武创芯研落户光谷，持续推动相关科研成果向产业化应用转化。
从科研积累到技术研发，再到产品落地，产业化探索正在持续推进。
05 获数千万元Pre-A轮投资，加速产业合作
据湖北日报报道，CAPR V1.0 为全国产软件，实现全面自主可控，精度对标国际主流软件，部分关键场景指标实现超越。
目前，软件已交付产业链上下游合作伙伴使用，并获得良好反馈。
产品发布当天，武创芯研获得华工创投等机构数千万元 Pre-A 轮投资，并与武汉恩硕科技有限公司等企业签署合作协议。
这不仅是一次新产品发布，也体现了资本与产业链对国产半导体仿真软件创新发展的关注。
写在最后
从芯片设计到工艺制造，从传统仿真到AI智能调度，人工智能正在为半导体研发制造带来新的可能性。
国产半导体软件的发展，不仅需要持续的技术积累，也需要科研成果、产业资本与应用场景之间形成更加紧密的协同。
CAPR V1.0 的发布，是国产半导体仿真软件与人工智能融合探索的一次新实践。
未来，AI与半导体仿真技术还将如何进一步融合？值得持续关注。
新闻来源：湖北日报
原报道：《AI助手陪伴芯片研发制造全流程 光谷企业发布全国产“造芯”智能体》
记者：李源
通讯员：冉文娟
说明：本文根据公开媒体报道整理。CAPR V1.0由武创芯研科技（武汉）有限公司发布，相关产品及技术信息以发布企业官方资料为准。本文不代表COVENTOR产品发布或技术背书。
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