第一季度全球半导体晶圆出货量创新高
硅晶圆的全球出货面积比上年同期增长10%，超过此前最高的2021年7～9月(36亿4900万平方英寸)。
硅晶圆的全球出货面积比上年同期增长10%，超过此前最高的2021年7～9月(36亿4900万平方英寸)。
(全球TMT2022年5月10日讯)半导体行业国际团体SEMI于5月9日宣布，作为半导体基板的硅晶圆1～3月的全球出货面积比上季度增长1%，增至36亿7900万平方英寸，创季度历史最高纪录。在半导体厂商纷纷增产的背景下，交易一直很旺盛。
硅晶圆是运算用逻辑半导体、记忆用存储器等所有半导体制造不可或缺的零部件。硅晶圆的全球出货面积比上年同期增长10%，超过此前最高的2021年7～9月(36亿4900万平方英寸)。SEMI预计2022年的出货面积将比上年增长6%，2023年也将同比增长5%。
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