台媒：台积电明年喊涨6%，IC设计商进退两难...
综合台媒报道，有业界人士指出，先前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价甚至按每季调升，因此二、三线代工价已远高于一线厂，随着需求回落，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。
然而，就在IC设计厂商考虑缩减生产成本之际，有供应链消息称，台积电2023年全制程将涨价，先进制程与成熟制程涨幅相当，均涨6%。这一消息让IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，尤其市场部分IC应用需求，包括手机用消费IC、PC，以及小家电用MCU用量出现大幅回落，才开始调降投片量，但又不得不考虑代工大厂此时提出的涨价。
报道引述业者分析，在相关领域市况不佳下，先前部分长约订单恐也有短期变数，个别厂商都有不同的应对方法，主要关键仍在中国大陆市场需求何时复苏，若状况持续低迷，今年下半年恐将有更多消费IC应用出现调整。
IP/ASIC厂商或从中受惠
业者认为，台积电2023年全制程涨价6%的涨价效应下，台积电的合作（IP）厂与部分特殊应用IC（ASIC）厂商将从中受惠，原因是IP厂可受惠晶圆涨价推升权利金收入。
台媒称，目前中国台湾IP厂商与ASIC相关业者来自美国市场营收比重拉升，也反映美国高速运算市场需求成长，而相关美国客户因对先进制程需求高，也多数在台积电投片生产，若台积电涨价，相关厂商若在客户端渗透率高，也有望顺势和客户反映成本垫高需求“打包”转嫁。
ASIC业者表示，该公司为客户投片，当晶圆代工厂调涨报价，在ASIC设计服务这一段也会与客户协商价格。不过，鉴于ASIC并非市场上的标准品，不容易转换到其他地方取得产能，通常客户端面对一些合理涨价都会接受。
对IP业者而言，晶圆代工客户单片晶圆生产报价上涨，对其已获采用的IP来说，可带入的量产权利金就能更高。台湾业者当中，台积电是力旺、M31等业者的重要客户，力旺权利金占业绩比重超过七成，且将近一半的权利金收入来自台积电。
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