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TM Technology 凯钰科技凯钰科技是为晶圆厂之专业集成电路设计公司，拥有一群高效率之专业IC设计人才及工程团队。 专注于设计、制造与营销具有市场需求之高性能IC内存、嵌入式内存及系统逻辑整合、应用光通讯收发模块之模拟芯片、系统控制芯片等产品，其应用于市场需求之领域为：计算机领域：计算机主板、硬盘机、打印机、绘图卡、
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SEI 北京思旺北京思旺电子技术有限公司成立于2000年，专业从事电源管理IC设计。 公司产品设计采用美国最前沿技术，所有IC均为正向设计，并拥有自主知识产权，产品全部获得了国家知识产权局颁发的“集成电路布图设计登记”证书。 2007年12月，思旺入选《电子工程专辑》“中国最具发展潜力的十家IC设计公司”，上榜理由：从精细处入手，用高品质赢得知名企业认可。 2008年6月，获得《电子工程专辑》组织评选的“十大中国杰出服务型IC设计公司”大奖。 2009年10月，再次获得《电子工程专辑》组织评选的“十大杰出服务型中国IC设计公司”大奖。 2012年9月，获得环球资源组织评选的“十大杰出技术支持中国IC设计公司”大奖。 承担项目 目前，公司已进入稳步发展阶段，我们的努力在得到客户认可的同时，也得到了政府及相关行业的认可。
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Raytron 睿新微系统是烟台睿创微纳技术股份有限公司的全资子公司，地址位于美丽的苏州园区西交利物浦大学内，是一家行业领先的、专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业，公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计 、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验，具有完整的从集成电路到MEMS器件、成像模组技术研发和终端产品实现能力。 苏州睿新致力于高性能数模混合IC设计及模组开发。研发人员占比超过80%，涵盖的技术领域包括高精度模拟IC开发、专用SOC芯片开发、专用图像处理算法开发、微型模组的软硬件开发等。
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Richwave 立积RichWave成立于2004年，致力于射频IC的开发和设计。 RichWave团队拥有广泛的行业专业知识，包括射频微波、混合信号IC和半导体工程。我们共同努力，在技术和应用方面不断创新，并提高产品性能。我们通过共同开发和紧密的技术支持与客户建立长期合作伙伴关系。 我们专注于基础技术、创新的电路设计、高效的系统集成、细致的质量控制、全面的市场战略和世界级的客户服务。这种整体方法可确保我们的客户在其产品的整个生命周期内享受高效的产品开发和无故障支持。
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锦瑞科技深圳市锦锐科技股份有限公司 是以集成电路设计、系统软件、硬件设计及IC销售为一体的高科技公司。由行业资深管理人员、资深系统设计、高级软硬件设计人员共同组成。 主要人员都拥有十年以上设计和管理的工作经历，拥有50多项自主开发的核心专利技术。并获得《国家高新企业认证》《深圳市软件企业认证》《集成电路设计企业认证》。 公司以芯片设计、系统整合、软硬件技术开发以及生产支持等优质服务与各位合作伙伴共同开拓商机、共同发展。
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天津越尔兴电子天津越尔兴电子科技有限公司 是一家专注于霍尔IC产品的设计与研发、应用和销售服务为一体的科技型企业。多年来致力基于霍尔IC的研发与应用解决方案，为客户提供高标准的服务和安全可靠的产品。 公司设计研发的单极、双极、线性、全极性霍尔IC产品，被广泛应用于汽车、新能源、工控自动化、无刷申机、家电，消费电子等众多行业领域。 公司也与众多国外知名霍尔IC厂商有良好的合作关系，可以根据客户的应用提供相应的解决方案和全程的技术支持。 公司本着“诚信，创新，共赢”的经营理念，利用我们的专业技术支持和优质的服务为客户提供安全可靠的霍尔IC。愿与各界新老客户精诚合作，携手共进，共同发展。 公司多年来与众多国外知名霍尔IC厂商合作，可提供近百种霍尔型号供客户选择，确保品质。
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Richtek 立锜台湾立锜科技股份有限公司（Richtek）是一间国际级的模拟IC设计公司，技术创新和真正的高品质使得 Richtek 成为全球领先的模拟 IC 公司之一。
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Winbond 华邦半导体Winbond（华邦半导体）成立于1987年9月，华邦半导体是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球，华邦致力提供全球客户全方位的中低密度利基型内存解决方案服务 华邦半导体以所擅长的高性能和低功耗内存核心设计技术，结合自有十二吋晶圆厂之生产优势，推出包含利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）和移动随机存取内存（MobileDRAM）之全系列自有产品 华邦半导体将持续以客户服务为导向，并集中资源于具竞争力的市场，同时运用先进的半导体设计及生产技术，结合员工的创意及智慧，落实「担当、创新、群效」工作文化的核心价值观，并以「执行力、创新、热情」为执行精神
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上海根派半导体上海根派半导体科技有限公司 成立于2012年，是一家专业提供：IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装、CP/FT测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司。 合作群体主要以研究所、高校、IC设计公司、 FAB厂、封测厂、第三方验证机构为主，国内占比约80%，国外占比约5%，港澳台地区占比约15%。我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。 主营内容：IC设计服务、版图设计、流片代理快速减薄、划⽚、挑粒、倒膜代工快速封装：塑封、陶瓷、塑料管壳、COB、MEMS、传感器、RFID等专注⾼可靠度、⾼品质封装代工【MSL3/MSL1工业级、GJB7400N1 等】模组设计、封装代工：DFN/QFN、LGA/BGA、MCM-SIP、MEMS等封装设计服务：BGA/LGA、⾼频PCB设计、仿真、加工CP/FT测试开发、Datasheet测试、老化测试座定制服务对象 ：科研院所⾼校FAB厂IC设计公司封测厂ICC平台
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UTC 友顺科技台湾 友顺科技股份有限公司 (Unisonic Technologies Company Limited，简称UTC）成立于1990年，专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装 为提供客户完整的解决方案及建构有利的竞争优势，公司采IDM资源垂直整合及外包并重的经营策略，从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌营销，采取主动的方式，确实掌握每一个关键环节的自主创新能力，也积极的妥善整合外包资源 友顺科技具有完整模拟组件产品线，产品以 IC为主，Discrete为辅，主要产品广泛应用于通讯如行动电话，智能电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备；消费性电子产品如MP3及PMP、数字相机、可携式装置
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