高通将发布新款芯片，重点却是它与台积电联手为华为定制的版本
据悉高通将在5月20日发布新款芯片骁龙8G1＋，不过更吸引眼球的却是它和台积电联合为华为定制的低功耗版本的骁龙8G1＋，凸显出台积电和高通对华为的重视，这可能是因为华为依然对行业具有重要影响力。
据悉高通即将发布的定制化骁龙8G1＋芯片，除了没有5G基带芯片之外，其他与5G版骁龙8G1＋芯片基本无异，业界普遍预期这款芯片是专门为华为供应，尤其值得赞叹的是这款芯片将不会存在发热问题，可以看出高通和台积电对华为的重视。
高通如此做也是无奈，从2020年以来，高通已失去了全球手机芯片老大的地位，如今它剩下的唯一优势就是高端手机芯片市场，依靠它一贯以来的品牌名声，以及专利优势－－中国手机企业当中除了华为和中兴等有限几家手机企业之外，都需要高通的专利保驾护航。
可惜的是高通从2020年底以来发布的两款高端芯片骁龙888和骁龙8G1都存在功耗过高的问题，这直接导致安卓手机企业举办搭载高通高端芯片的手机发布会变成了散热片发布会，手机企业纷纷强调它们的散热片技术有多牛，而不是高通的高端芯片有多牛。
恰在此时击败高通的联发科在高端芯片市场连续发力，特别是联发科去年底发布的天玑9000芯片，天玑9000与高通的骁龙8G1采用了同样的处理器架构，都是单核X2＋三核A710＋四核A510架构，然而获益于台积电4nm工艺的先进性，天玑9000并无发热问题，由此天玑9000获得了诸多中国手机品牌的支持，这导致高通在高端手机芯片市场的地位岌岌可危。
对于台积电来说，中国芯片企业如今的重要性则体现在它需要摆脱对美国芯片的过度依赖，由于2020年9月15日后它无法再为华为代工生产芯片，随后其他中国大陆芯片企业纷纷减少订单，直接导致中国芯片企业给它贡献的营收占比从22％暴跌至6％，而美国芯片贡献的收入占比却猛增至近七成。
由于台积电极度依赖美国芯片，因此在美国方面要求它前往美国设厂以及上交机密数据都只能照办，为改变这种局面，今年一季度它在芯片产能依然紧张的情况下，将部分产能释放给中国大陆芯片企业，由此中国大陆芯片贡献的营收占比迅速回升至11％，显示出它希望中国大陆芯片企业能起到平衡美国芯片的作用。
如此也就不奇怪为何高通和台积电这次联手为华为定制骁龙8G1＋了，虽然台积电自2020年9月15日后无法再为华为代工生产芯片，由此华为手机的出货量大幅下跌了八成多，2021年仅销售了3500万部手机，但是这3500万部手机几乎都是高端手机，这些手机出货量对于台积电和高通来说都相当重要。
高通希望通过为华为供应芯片，在中国高端手机芯片市场继续占有一席之地，台积电则希望借此向中国大陆芯片企业释放善意，从而获得更多中国大陆芯片企业的订单，毕竟华为在中国大陆芯片行业具有很强的影响力。
业界认为台积电的4nm工艺技术领先于三星的4nm，因此骁龙8G1＋在由台积电代工后将有望降低功耗，再去除了高功耗的5G基带芯片可望进一步降低功耗，如此一来华为所采用骁龙8G1＋或许会有更好的性能表现，性能或许会比其他国产手机所采用骁龙8G1＋版本更出色，华为手机也能因此获得部分重视功耗和性能的消费者支持。
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