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Qualcomm 高通半导体企业文化文化特质：把不可能变为可能，是高通与生俱来的特质。每一天，全世界的人们接触基于高通的核心技术所设计生产的产品的频率高达数十亿次，甚至数万亿次。 高通技术许可业务（QTL）部门高通不是一家仅限于做产品的公司。更准确地说，高通是一家专注于技术研发和分享的公司。 高通半导体(Qualcomm)商业模式高通公司坚信想象力和创新能够促进技术进步，使最终用户受益。 高通公司的创始人之一兼董事长艾文·马克·雅各布博士（Dr.Irwin Jacobs）表示：“我们用创新思想缔造了高通公司，并希望在创新道路上有所作为。” 20多年来，高通公司为研发投入巨资，创造了数以千计的创新性理念、方法和产品，从而改变了无线通信世界。高通公司的创新源自于对基础研发持之以恒的投入。
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Qualcomm RF360 高通RF360 是高通（Qualcomm）旗下子公司，主要从事射频（RF）前端MEMS器件的研发、销售工作，其MEMS滤波器基于表面声波 (SAW)、温度补偿表面声波 (TC-SAW) 和体声波 (BAW)
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Sense-Linlk 高星际通深圳市高星际通科技有限公司 是一家高科技企业，公司成立于2018年，专注于微纳感知、融合感知、特种数据采集、数据分析与数值模拟等领域的技术研究与创新应用产品研发。
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Thundercomm 创通联达创通联达由中科创达软件股份有限公司（股票代码：300496）与美国高通公司在2016年共同出资设立，依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达强大的操作系统技术和本地化服务能力，创通联达在智能相机、机器人 主要产品ThundercommTurboX™SOM核心模块基于高通Qualcomm骁龙™应用处理器设计应用于智能机器人VR/AR智能相机…
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金龙光电光学镀膜系列镀膜产品种类主要有增透膜（紫外、可见、近中红外）、介质高反膜（单点、宽带）、金属高反膜（金、银、铝、铬）、分光膜（二向色、半反半透、偏振分光）、滤光片（窄带10nm、带通40nm、长短通）等各种高难度高精密光学镀膜
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NXP Semiconductors 恩智浦2016年10月27日高通 （Qualcomm）计划以每股110美元现金，斥资378.8亿美元收购恩智浦半导体，这项收购交易包括债务在内，总值高达470亿美元。 2018年2月21日高通 （Qualcomm）将收购恩智浦的出价从每股110美元上调至127.50美元，收购交易的总金额将从之前的约378.8亿美元提高至约440亿美元。 2018年7月25日，高通宣布放弃收购恩智浦，并向恩智浦支付20亿美元的分手费。 但高通向中国申报过程中恰逢中美贸易争端，收购迟迟未能获得中国的批准，高通不得不放弃收购。
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Temelon 泰姆勒测控双法兰型压力变送器；3051LT单法兰型压力变送器；TMLD602差压型压力变送器；TMLD601微差压型压力变送器；TMLL704集气筒型投入式液位变送器；TMLL702分体型投入式液位变送器；TMLL701通用型投入式液位变送器 ；TMLT906耦头型温度变送器；TMLT902型温度变送器；TMLT901通用型温度变送器；TMLP808防爆高温型压力变送器；TMLP807卫生型压力变送器；TMLP806平膜型压力变送器；TMLP805 高防护型压力变送器；TMLP804泥浆型压力变送器；TMLP803防水型压力变送器；TMLP802型压力变送器；TMLP801通用型压力变送器
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M3TEK 來頡科技台湾來頡科技股份有限公司成立於2010年，來頡科技主要從事類比(Analog)暨混合訊號(Mixed-signal)積體電路設計、測試、生產及行銷等業務，並專注於高階電源管理IC設計與銷售，提供效率高、 電源管理IC已被廣泛使用於電腦、通訊及消費性電子等產品。新興的科技變革如通訊產業的Wi-Fi 6、5G、雲端儲存產品以及USB Type-C的導入，對高階電源管理IC將有更高規格及高整合之需求。 公司以客戶服務為導向，建立與客戶的長期合作關係，藉由客製化、高整合度、高效能、高品質與具競爭力的電源管理快速的市場回饋，以及在地生產的優勢環境下，為顧客提供解決方案。
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上海霍达实业主营产品Honeywell楼宇自控VC4013系列风机盘管电动阀门，VC6013系列风机盘管电动阀门，V5011P系列二通螺纹控制阀门，V5013P系列三通螺纹控制阀门，V5211F系列高关断力二通螺纹控制阀门 ，V5328A系列法兰型二通控制阀门，V5088A系列高关断力二通法兰线性阀门ML7420A系列电动阀门执行器，ML7421A/B系列电动阀门执行器，ML7425A电动阀门执行器（弹簧复位型）Honeywell
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Bestirpower 萃锦半导体导通损耗小，开关损耗低，开关速度快，满足逆变焊机的响应速度快，高稳定性特点。我司 SiC Diode 反向恢复特性优，正向导通压降值低，损耗小。 感应加热萃锦开发的 SiC MOSFET 优化了元胞结构，具有导通损耗低，开关损耗小，开关频率高，契合感应加热的高频应用环境。我司 SiC Diode 反向恢复性能优，正向导通压降值低，损耗小。 氢燃料空压机萃锦开发的SiC MOSFET 优化了元胞结构，具有导通损耗低，开关损耗小，开关频率高，契合氢能用空压机高频应用与高功率密度特点。 暖通空调 HVAC萃锦开发的 SiC MOSFET 优化了元胞结构，具有导通损耗低，开关损耗小，开关频率高，高温条件下，阈值电压、导通电阻、开关损耗等参数稳定性好，导通损耗低，契合暖通空调系统的高效节能应用要求 固态变压器萃锦开发的 SiC MOSFET 优化了元胞结构，具有导通损耗低，开关损耗小，开关频率高，高温条件下，阈值电压、导通电阻、开关损耗等参数稳定性好，导通损耗低，契合固态变压器的高效节能应用要求，
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高通考虑让Intel代工芯片 意在平衡利润与技术2022-05-30
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高通主宰高端手机芯片市场 份额升至71%2022-05-28
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高通：先进制程维持与台积电、三星两大晶圆厂合作策略2022-05-25
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高通：Wi-Fi 7 芯片已向客户出货2022-05-25
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高通：先进制程维持与台积电、三星两大晶圆厂合作策略2022-05-24
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高通将发布新款芯片，重点却是它与台积电联手为华为定制的版本2022-05-20
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高通定制骁龙8G1＋芯片，业界预期这款芯片是专门为华为供应的2022-05-20
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高通为何对三星不离不弃？2022-05-20
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高通成为三星集团TOP5客户2022-05-19
