手机出货量下滑，营收仍两位数增长，芯片厂商迎来转机

当前，存储行业正经历结构性调整，主要厂商将产能向高利润的HBM（高带宽内存）倾斜，导致手机所需的LPDDR低功耗内存供应紧张，市场价格随之大幅攀升。这股成本压力迅速传导至手机终端，促使厂商提高产品售价。

根据Counterpoint Research的预测，受内存涨价及整体市场环境影响，2026年全球手机出货量预计将出现下滑。具体而言，手机芯片出货量预计同比下降7%。与此同时，随着旗舰手机芯片开始采用2nm先进制程，芯片制造成本也将同步上升。

尽管面临出货量减少与制造成本上涨的双重挑战，芯片厂商的经营状况却未如预期般恶化，反而展现出积极态势。

Counterpoint Research指出，2026年手机芯片出货量虽下降7%，但整体营收却预计实现两位数增长。这一反差源于厂商通过提价策略对冲成本压力。

以高通、联发科为代表的芯片厂商正积极调整产品定价，将部分成本压力转移至手机厂商。内存与芯片的双重涨价，使得2026年成为手机行业成本压力显著上升的一年。

据Counterpoint Research预测，到2026年，全球将有近三分之一的智能手机售价突破500美元大关。这表明，手机涨价趋势难以逆转，成为行业新常态。

从市场格局来看，2026年手机芯片行业的竞争态势预计将延续2025年的格局。联发科以34%的市场份额保持领先，占据明显优势；高通则以约25%的份额位居第二。

值得注意的是，Counterpoint Research认为，随着高端化趋势持续演进，高通将在营收端继续占据行业首位。其在高端芯片市场的技术积累和客户基础，使其在成本上升与涨价潮中受益更多。

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