OPPO已成立IC设计部门 挖角联发科
在2017年小米发布自己的首款自研手机芯片之后，就一直有传闻称，OPPO已涉足芯片领域，将自研手机芯片。此前，2019年7月，就有芯片行业猎头爆料称，OPPO相继发布了SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这也使得外界纷纷猜测OPPO正在研发自己的手机芯片。
随后，有报道称，OPPO内部正在研发一款叫做OPPOM1的芯片，并且在欧盟知识产权局申请了名为OPPOM1的商标。虽然不确定这是否是一款手机处理器，但是，这颗芯片很有可能被OPPO用于今后某个时间发布的智能手机产品上。
据芯片行业猎头爆料称，OPPO相继发布了SoC芯片设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这也使得外界纷纷猜测OPPO正在研发自己的手机芯片。
值得注意的是，在2018年11月底的OPPO科技展上，OPPO陈明永宣布：“OPPO明年（2019年）的研发资金将从2018年的40亿元提升至100亿元，并且将逐年加大投入。”一年时间，研发投入就要增加150%，增加60亿元的投入，显然，这也意味着OPPO在2019年将会有非常非常“烧钱”的研发项目，而这个项目很可能就是自研手机芯片。
而在2019年12月10日的OPPO未来科技大会上，OPPO副总裁、研究院院长刘畅接受媒体采访时表示，OPPO已具备芯片级能力，比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。而网上传闻的M1芯片，也确实在计划之中，未来可能会在OPPO产品上商用。
研发投入再度大幅提升，“芯片”将是重点。OPPO创始人兼CEO陈明永也在大会上还表示，未来三年，OPPO总研发投入将达500亿元，关注5G、6G和人工智能等等。投入更多资源，关注底层核心技术。“这些都需要时间，抱定十年磨一剑的信念。”陈明永说，必须要勇于迈入研发的深水区。
随后在今年2月，OPPO内部公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。而首款可能为OPPOM1，此前OPP已经在欧盟知识产权局申请了名为OPPOM1的商标。
日前，业内人士也在微博上爆料称，OPPO已经在台湾成立了芯片设计部门，有一些MTK（联发科）的人跳槽去了。显然，OPPO“造芯”正在加速。
值得一提的是，另一家手机品牌厂商vivo可能也在研发自己的芯片。有网友爆料，vivo已经申请了“vivoSOC”和“vivochip”商标，申请日期都是在2019年9月份，商标覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等等。
目前全球前三的手机品牌厂商都有着自研芯片，而对于OPPO和vivo这两家曾经以营销见长手机品牌厂商来说，掌握“核芯”技术，才是接下来手机市场竞争当中提升竞争力的关键。
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