高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资

华强电子网 20220525

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高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资

5月18日，广东高云半导体科技股份有限公司（简称“高云半导体”）宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。

本轮融资获得产业知名机构大力支持，由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，投资完成后，广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东，广东粤澳半导体产业投资基金（有限合伙）及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）跟投，老股东亦继续追加投资。

消息显示，高云半导体从2014年成立以来，致力于FPGA芯片的正向开发，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列，迄今已发布百余款芯片。同时，高云半导体是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业，未来，公司将在汽车领域重点投入，加快布局，致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品，并扩大产业影响力。


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