传高通、联发科大幅削减今年下半年5G智能手机芯片订单
传高通、联发科大幅削减今年下半年5G智能手机芯片订单
5月27日,据DIGITIMES报道,业内消息人士透露,高通和联发科都在2022年下半年缩减了与其制造合作伙伴的 5G 智能手机芯片订单。
消息人士表示,高通和联发科都向中国的安卓手机厂商提供移动SoC,但这些厂商在2022年迄今为止的智能手机销售情况令人失望。
消息人士指出,高通已将其供应商的骁龙 8芯片订单缩减了10-15%,并计划在今年晚些时候开始出货骁龙8第二代芯片时,将现有骁龙8系列处理器的价格降低30-40%。
消息人士称,联发科已将2022年第四季度与供应商签订的主要为入门级和中端5G芯片订单削减了30-35%。
查看全文
作者最近更新
-
每周半导体市场行情监测 | 67期华强电子网2022-10-24
-
TCL 华星惠州模组厂 M7B 工厂产品点亮并顺利量产,大尺寸面板产能大提升华强电子网2022-10-26
-
9 月火电、风电增速放缓,水电、核电降幅扩大,太阳能发电增速加快华强电子网2022-10-25
评论0条评论