全球第一大MEMS声学传感器（创业板）（二）
歌尔微电子股份有限公司
一、商业模式：
（除晶圆制造外，公司拥有完整的产业链经营模式，不同于传统IDM模
式和Fabless模式）
二、发展历程：
1、配合晶圆厂，共同改进MEMS晶圆量产工艺：
2013年第一款搭载自研芯片的MEMS声学传感器实现量产。2020年，搭载自研芯片的MEMS声学传感器出货量达到2.49亿颗。截至2021年9月30日，在芯片领域已授权的发明专利86项，其中国外发明专利35项。
2、歌尔股份快速整合产业链资源
与具备优势芯片资源的英飞凌合作，采购和定制芯片，发挥声学产品封装测试优势，迅速推出满足市场需求的MEMS声学传感器，凭借高性能、高可靠性、高性价比的特点，快速占领市场，打破了楼氏一家独大的局面。随着与客户合作的深入和扩大，及时准确地把握市场、技术发展趋势，并制定有效的MEMS声学传感器及芯片发展路线，满足客户产品迅速迭代与升级的要求。根据Yole的数据，
2020年MEMS声学传感器市场份额达32%，首次超过楼氏位居全球第一。
3、MEMS产品性能不仅取决于芯片，封装和测试也是重要影响因素
MEMS芯片对噪声、水、灰尘、应力、电磁干扰等环境因素非常敏感，因而相对于IC封装，MEMS封装更具挑战性，需要定制开发。传统IC测试一般都是电信号的相关测试，容易标准化，而MEMS测试涉及到各种物理量激励源，易受到各种环境因素影响，因此MEMS测试也是一大挑战。MEMS批量的封装测试能力是MEMS核心竞争力。在MEMS传感器方面积累丰富的MEMS产品封装测试经验，支撑向微系统模组业务拓展。目前，已建立了业内一流的封装测试产线，具备晶圆减薄、切割、芯片键合、引线键合、倒装键合、高密度SMT、双面异形塑封、BGA植球、电磁屏蔽等先进封装工艺能力。同时，拥有全套的测试解决方案，涵盖声学、光学、电学、射频、压力、惯性等领域，从而能够快速响应客户定制化的需求。
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