国产封测第一 长电科技称已实现4nm手机芯片封装
7月1日消息，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。
6月13日，长电科技同样表示，公司一直与不同的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作并与行业内大客户开展相关技术研发和项目开发，现已具备5/7nm晶圆制程的量产能力并支持客户完成了高性能运算芯片和智能终端主芯片产品的量产。
在半导体封测领域，长电科技是国产第一、全球第三，市场份额仅次于日月光及安靠。
4月29日晚，长电科技发布2022年第一季度报告。
报告期内，公司实现营业收入81.4亿元，同比增长21.2%；实现归属于上市公司股东的净利润8.6亿元，同比增长123%。一季度营收与净利润均创历史同期新高。
长电科技表示，一季度盈利增长主要系公司持续聚焦高成长、高附加值的产品，积极优化客户及产品结构，提升盈利水平。同时，公司继续采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升。
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