三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能

大半导体产业网 20220705

  • 封装基板

三星电机日前宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。

该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。

三星电机社长Chang Duckhyun表示：“随着在机器人、云计算、元宇宙、无人驾驶等未来IT环境下AI成为核心技术，AI半导体等高性能半导体生产企业确保有具备技术能力的封装基板合作伙伴变得非常重要。三星电机将通过SoS(System on Substrate)等新概念封装基板技术，成为尖端技术领域的‘规则改变者’”。

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