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C-COMPONENT您只需决策——我们提供解决方案俄罗斯 C-Component 为您提供一系列具有成本效益的定制和半定制产品和服务，包括高精度异形、划线和钻孔陶瓷基板以及各种金属化技术和封装解决方案。 主要产品陶瓷基板金属化陶瓷平面加热元件压电和光学晶体功率组件和微型组件科技玻璃
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Think trans 新创元半导体项目总投资预计60亿元，主要产品是集成电路中的封装基板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。 公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板 板厚：80 ~ 280μm；最小线宽/线距：12/12μm；表面处理：镍钯金，OSP等；Bump pitch：130μm；SRO：70μm应用领域：多用于智能手机、平板、多媒体设备等领域高端处理器芯片的封装 产品描述：ROS：RDL On Substrate；载板面积可>50x50mm；线宽可低至1μm；适用高频高速~100GHz；信号传输更稳定，速度更高应用领域：适用于多芯片(Chiplet)及先进封装技术
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芯瓷半导体公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案。国内主要合作客户为:华为、欧菲光、晶能半导体、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电;军工研究院所。 公司为环宇企业集团成员单位，公司自主开发的3D成型DPO陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板 公司为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，属于国内首创，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。
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上达半导体江苏上达半导体有限公司 成立于2017年06月30日，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试
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TRS 泰睿思泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(框架)业务：主要产品为QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封装与测试。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 产品技术基板类封装晶圆级封装框架类封装测试能力实验室能力全制程服务竞争亮点 公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队，激励完善、决策高效。 公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求，我们及时响应、全面服务。
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SCC 深南电路深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系，成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者 紧抓电子产业高速发展的历史机遇，深南电路专注电子互联领域，坚持客户导向、技术驱动，以互联为核心，在强化印制电路板领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联，通过开展方案设计、 产品技术印制电路板（PCB）电子装联（PCBA）封装基板（SUB）系统级封装（SIP） 解决方案高速大容量，高频微波，散热大功率，小型化，芯片封装基板，一站式服务
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HMT 恒迈瑞材料公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型
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CRT 晶讯聚震公司旨在成为全球高端滤波器芯片供应商，基于下一代薄膜体声波谐振器（FBAR），运用本公司独特的SMART FBAR 技术所产出的高单晶压电材料及特有的晶圆级封装的结构，提供高频、高性能的射频滤波器，以满足未来 拥有33 年半导体工作经验，资历包含半导体高阶载板，封装与企业营运。 曾在以色列和美国硅谷工作；2006年创立珠海越亚封装技术股份有限公司，其客户群包括苹果， 博通，Qorvo, Macon 以及中国国内所有供应放大器（PA）的一线厂商。 自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，是我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。 期间个人发明了100多项有关封装基板技术的中国和国际专利，例如Via Post 和Panels Level Embedded Die。
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珠海汉瓷精密珠海汉瓷精密科技有限公司是专门从事DPC工艺陶瓷基板研发与生产的公司。公司位于珠海市斗门区新青科技园，毗邻横琴经济开发区与珠海机场，得天独厚的条件给公司提供了发展的机遇和沃土。 公司专注于陶瓷基板在LED、半导体、汽车电子、微波通讯、功率模块、化工纺织等领域的应用，已经成功推出DPC陶瓷支架、COB陶瓷基板、金属化陶瓷基板、陶瓷电路、铝覆陶瓷板等，良好的产品性能及优惠的价格推动了国内陶瓷应用市场领域的发展进步 秉承“技术第一、质量第一、效率第一、服务第一”的经营方针，真诚为客户提供陶瓷基板方面的全方位高品质的服务,“以市场为导向，持续创新为根本”的经验理念，致力成为电子封装领域最有价值的解决方案供应商。
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Kyocera 京瓷电子工业/信息通信相关各种陶瓷基板被广泛使用，以提高电路图案的可靠性。此外，陶瓷的优异性能还被用于需要高传感精度的传感器部件。 各种陶瓷基板和绝缘板用于ECU，铁氧体材料用于智能钥匙、TPMS、噪声滤波器等。另外，水泵还采用陶瓷密封圈。 产品：LSI用陶瓷封装零部件，高端ASIC用FCBGAIC载板，探针卡用陶瓷基板汽车・航空・宇宙市场应用我们可以提供在高可靠性、环境耐适性（密封性、抗热性）、设计灵活度以及封装种类多样性上表现优良的ECU 基板、LED用载板以及小装配、各种机械量测传感器用的载板。 产品：图像传感器用零部件，LED用陶瓷封装壳，3D Sensor用陶瓷管壳，医疗相关陶瓷，激光二极管基板/Submount for Laser Diode电子元器件连接器，电容器，晶振，功率器件，器件SAW
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三星电机服务器用FC-BGA首次出货2022-11-13
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三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能2022-07-05
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总投资118亿！建设封装基板项目2022-03-31
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南通越亚半导体计划今年6月底前投产2020-04-28
