Tower半导体与Cadence合作推动汽车和移动IC开发
7月14日，Tower Semiconductor公司宣布与Cadence合作推动汽车和移动IC开发。通过合作，两家公司正在开发一种新的、全面的汽车参考设计流程，使用Cadence Virtuoso设计平台和Spectre仿真平台，为客户提供更快的设计周期，为先进的汽车IC产品开发保持全面的设计验证。
Tower Semiconductor的首席执行官Russell Ellwanger表示:“我们与Cadence的长期合作使我们能够持续为客户提供领先的设计工具，开发与封装共同优化的创新模拟集成电路。这个新的参考流程为我们的客户提供了一套用于开发和制造高性能集成电路的功能性工具，以满足汽车市场的高质量和可靠性，并且我们能够熟练地解决客户当前和未来的需求。”
Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan说:“Cadence和Tower已经成功合作多年，提供RF和硅光电子的解决方案，这有助于我们共同开发高级产品。我们在汽车参考流程方面的共同工作重点是帮助客户开发关键的汽车集成电路，利用Cadence的工具和Tower的设计，将更快地开发出引人注目的产品。”
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