联发科抢5G高阶市占,推天玑1000增强版

传感器大佬 20200508

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  • 半导体与集成电路
  • 天玑1000+
预计搭载该晶片的终端产品即将上市。

  5月7日,手机晶片大厂联发科推天玑 1000 系列增强版天玑 1000+,瞄准高阶市场,预计搭载该晶片的终端产品即将上市。

  执行长蔡力行先前指出,中系品牌大厂均会在第 2 季底前,推出采用联发科晶片的 5G 手机,非中系的客户的手机则会在下半年推出,预计今年 5G 晶片出货量逐季成长。

  联发科无线通讯事业部协理李彦辑博士表示,天玑 1000 + 涵盖 5G、省电、萤幕、游戏、影片等技术优势,可望为高端使用者带来旗舰级 5G 体验。

  联发科表示,天玑 1000+ 支援 5G 双载波聚合、也是全球唯一 5G+5G 双卡双待的解决方案,并搭载独家 5G UltraSave 省电技术,平均功耗较同级竞品低 48%。

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