佛山顺德顺芯城（容桂）创芯智造产业园一期封顶

大半导体产业网 20220730

  • 封装测试
  • 芯片设计
  • 芯片应用

“容桂发布”消息，7月25日，广东省重点项目顺芯城（容桂）创芯智造产业园举行一期封顶仪式。顺芯城总投资10.3亿元，将打造成芯片设计、封装测试及芯片应用全链条的高端芯片创新应用产业基地，达产后预计年产值达25亿元，年纳税超1亿元。

据介绍，顺芯城是由高劲（广东）芯片科技有限公司、广东高普达集团共同投资的芯片创新智造基地。规划“三大设计研发中心”“两大制造生产厂区”和“一大跨境交易平台”。

顺芯城一期项目封顶后，预计明年6月投产。目前积极引入芯片上下游企业超30家，其中来自深圳的企业有14家。

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