为什么你应该使用嵌入式SIM卡技术
我们连接世界的方式正在迅速演变。技术能力正推动我们超越传统的手动人机交流方式。物联网（IoT）使设备能够识别、预判并响应用户需求，而无需按下按钮。目前的预测显示，到2025年，联网的IoT设备数量预计将从2021年预期的138亿增长至309亿。使用传统SIM卡传统SIM卡广泛应用于IoT设备。然而，它们已不再是蜂窝网络连接设备的最有效技术选择。这些设备形式多样，具备多种实现方式和连接需求。如果出现以下情况，就需要更换传统SIM卡：- 为了更好的移动网络运营商（MNO）而更换连接配置文件，例如覆盖面、技术、价格或“保险模式”；- 如果您在全球范围内部署IoT设备，有独特的本地化需求；- 如果您需要避免漫游限制；- 如果您希望简化SIM卡管理流程，摆脱复杂的物理SIM卡管理；- 如果您想要提高服务品质。eSIM技术如何改变游戏规则？如果您安装的IoT传感器位于难以接触的地点，那么派遣现场技术人员更换SIM卡将变得不便且昂贵。不断演进的嵌入式SIM（eSIM）技术代表了克服这一挑战的重要一步。嵌入式通用集成电路卡（eUICC）结合多IMSI标准，可以提高IoT部署的速度与效率，同时在整个设备生命周期内降低运营成本。Telit NExTPlus™模块嵌入式SIM技术存在哪些差异？传统SIM技术全面退出市场仍需时间。当前，移动设备仍然使用具备IoT功能的卡来传输IoT数据至上游平台和系统。eSIM目前在超低功耗应用中仍比理想耗电量高。然而，传统SIM卡仍然存在明显局限：- 较大的物理尺寸占用宝贵空间，而现代设备正日益小型化；- 它们是制造商需额外处理的零部件之一；- 需要根据产品部署地点进行定制，以适配预选的MNO。由于eSIM技术克服了这些缺点，预计在未来几年将更加普及。eSIM将如何提升IoT部署的四个方面？随着新技术的推出，eSIM将在当前SIM技术的四个主要短板上带来改进：1. 降低订购与制造成本 通过集成的SIM芯片或UICC（iUICC）托管SIM，移动连接产品无需针对目标市场进行定制。工厂不再需要订购、安装并测试特定MNO的SIM卡，从而降低了物料清单（BOM）和生产成本。2. 通过eUICC实现本地化实时订阅变更 您再也不需要更换SIM卡。远程配置和零接触入网降低了在已部署IoT设备上物理移除和更换单一配置SIM卡的复杂性。取而代之的是，您可以远程安全地从云端更改设备的网络运营商配置文件。这种能力意味着您拥有一个适用于IoT设备整个生命周期的全球SIM。这种面向未来的全球IoT连接方式让您的解决方案更具灵活性与可持续性。3. 持续一致的安全保障 对于正在经历数字化转型的大多数企业而言，IoT安全漏洞是一个主要顾虑，尤其是涉及网络攻击时。先进的模块嵌入式SIM技术配合Telit NExTPlus eUICC解决方案，可采用网络安全技术，保障整个生命周期的安全，从MNO配置、制造到终端配置。4. 消除昂贵的现场服务 一旦您的连接产品部署完毕，您无需再担心派遣技术人员更换SIM卡的问题。通过消除昂贵的现场服务，可为每台设备节省高达160美元的费用。通过Telit接入eSIM技术Telit已为全球7000位客户连接了超过2亿台设备。我们通过全面的IoT模块、连接服务及平台组合，提供连接与管理能力。无论您想在现有IoT产品中替代SIM卡，还是借助Telit NExTPlus eSIM技术迈向未来，我们都在这里为您提供帮助。编辑注：本博文最初于2018年3月16日发布，此后已更新。
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