台积电和中国大陆的芯片公司开发了另一种芯片包装技术
Intel拉拢AMD，台积电等chiplet联盟，曾经排除中国芯片，最近有消息指出，chiplet联盟开始后悔，邀请中国企业加入，希望共同扩大小芯片联盟，推动小芯片成为全球标准。
随着先进AOD464技术的逐步瓶颈，目前台积电3nm工艺量产一再延期，而2nm预计将于2024年大规模生产，芯片制造技术的年度升级明显放缓，突出了芯片制造技术进一步升级的困难，即行业造成的摩尔定律正在失败。
芯片制造技术逐渐接近瓶颈后，芯片企业开始寻求通过其他方式提高芯片性能，其中之一就是chiplet技术，chiplet其实有很多技术路径，Intel只有一条路径被推动，它希望通过封装不同种类的芯片来提高整体性能。
台积电和中国大陆的芯片公司开发了另一种芯片包装技术，台积电开发了3种芯片包装技术DWOW技术是将两个同样的7nm工艺生产的芯片封装一起提高芯片性能，据说性能提升幅度超过5nm；与此类似，中国华为提出的芯片堆叠技术将是28nm，14nm芯片堆叠在一起，提高芯片性能。
其实小芯片技术已经不是小芯片技术了Intel多年前第一次这样做Intel两个芯片被封装在一起，当时它被封装在一起AMD被迫不能，因此被迫AMD嘲讽为胶水双核，而AMD原生双核；2020年；Intel又搞了chips联盟，不过Intel尝试一主导地位，没有其他企业愿意采用而不了之，之后，Intel现在才搞了chiplet联盟。
Intel，AMD，台积电等联合搞chiplet联盟可能受到美国的影响，所以一开始他们排除了中国的芯片公司，这与2020年非常相似Intel试图垄断chips联盟，这样做显然世界。
Intel，AMD，台积电是全球芯片行业的领导者，但它们是芯片制造商，而芯片用户是中国制造的。2021年，中国购买了全球近60%的芯片。如果中国企业被完全排除在外，chiplet标准很难通过世界。
当时面对Intel等等，中国芯片行业不怕，中国芯片企业也集团规划自己的小芯片标准。事实上，中国的小芯片标准比小芯片标准要好。Intel当美国企业更加紧迫时，由于众所周知的原因，我国芯片制造技术目前只达到14nm，与中国台湾和美国企业相比，芯片包装技术自然需要提高性能。
值得注意的是，即使加入台积电，Intel推动的chiplet联盟，但台积电也开发了自己的3DWOW封装技术，台积电3DWOW芯片生产采用封装技术，Intel力推的chiplet标准尚无定论，这意味着标准尚无定论chiplet仍有变数。
实际上台积电和AMD都是Intel竞争对手，竞争对手各有疑虑，其实更难合作制定统一chiplet标准，所以发展缓慢chiplet标准邀请中国芯片企业是合理的。毕竟，没有中国最大客户的参与，芯片标准很难形成。
笔者认为Intel推动的chiplet联盟邀请中国企业参与应该是一件好事。毕竟，参与标准的制定可以更好地与全球标准兼容，更好地跟踪世界先进技术。Intel对于芯片企业，中国企业的参与也能更有效地满足客户的要求，使标准更加实用。
chiplet标准的变化提醒美国芯片公司，现在不是美国芯片占主导地位的时候了。没有中国的参与，就不能制定任何标准。双赢的合作和互利更符合现实。
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