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Gongjin Micro 共进微电子上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 通过先进的测试设备和高效的解决方案，针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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Chipsensing 知芯传感苏州知芯传感技术有限公司 是一家致力于MEMS芯片研发、生产及销售的高新技术企业。 核心团队由海归博士、技术专家和产业精英组成，具有多年MEMS领域从业经验；拥有超过30余项自主知识产权，技术储备深厚；掌握MEMS『芯片设计、晶圆加工、封装测试、模组集成』等核心技术，是MEMS芯片全产业链开发的践行者 我们的优势MEMS芯片设计：MEMS晶圆具有完全自主的核心知识产权；获得系列发明专利和实用新型专利。晶圆加工：依托于国内成熟FAB工艺，生产高性能MEMS晶圆；实现全国产化流片，产能无瓶颈。 封装测试：超净间封装测试线、高精度全自动固晶机、全自动打线机等高科技设备；支持多温度点、多量程参数标定，每一颗芯片数据可追溯。
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JSMICRO 杰盛微半导体JSMSEMI是一家专业生产霍尔磁性传感器SOC芯片、驱动IC、电源管理芯片（AC-DC/DC-DC)、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等的公司。 JSMSEMI杰盛微拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，研制开发了各类磁开关系列芯片，磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片，以及磁编码器芯片、包括25V~700V栅极驱动IC芯片、 3300V/5000V隔离栅驱动IC芯片、电机驱动IC芯片、智能功率开关及智能模块。 JSMSEMI是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一，产品种类超过 50多种封装形式和10000多种型号。公司已通过ISO9001:2008质量管理体系认证。 JSMSEMI晶体管封装类型包括:TO-3/TO-66/TO-126/TO-126F/TO-202/TO-220/TO-220F/TO-247/TO-3P/TO-3PN/TO-3PL/MT-200封装类型等
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Marching Power 芯长征南京芯长征科技有限公司 是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。 技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有10年以上产品开发经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。 公司具有专业的市场销售和运营管理团队，对于该方向的技术、行业及市场非常熟悉且较好的经营能力，技术和管理团队均经历从技术开发到样品到产品到量产到完全市场化过程。 “一往无前长征路，自强不息中国芯”，芯长征将承载功率芯片国产化使命，秉持市场化运营的理念，为广大客户提供一流的产品与优质的服务！
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SXIN 盛芯科技成为领先的MEMS传感器芯片封装及集成制造服务供应商山东盛芯电子科技有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发技术团队，建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备，为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。 , 包括：射频、微波、光电子、MEMS等或多芯片集成系统MEMS传感器公司标准尺寸、异形结构、定制开发、方案灵活; 基于开窗/腔技术具有窗/腔的异质组合封装能力; 五大优势种类：温湿度、光学、气体、生物 /LGA、SOT、SOP、QFP封装MEMS封装五大种类传感器封装，温湿度、压力、光学、生物、气体；标准尺寸、异形结构、定制开发塑封管壳开腔体的塑料管壳，为光电、电信、射频、探测、EMES芯片应用提供了解决方案核心技术 Open Cavity Package - “开腔式”封装采用EMC开腔技术，实现芯片全部裸露，开腔灵活定制，兼容传统IC封装封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等支持单芯片或多芯片封装MSL1 高可靠性应用
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Jirui Xinghan 极锐星瀚上海极锐星瀚传感技术有限公司 专注高性能惯性传感器的开发和制造，公司面向国防武器装备领域，提供小型高精度石英振梁加速度计及惯性传感器， 同时致力于为工业装备领域，提供振动传感器及个性化监测系统。 我们的愿景以创新技术引领行业，成为全球领先的传感器解决方案提供商。我们的使命为客户提供高品质、高性能的传感器产品和解决方案，提高生产效率、安全性和可持续性。 核心能力高性能器件设计能力总体设计 (指标分解、误差机理及分配、技术方案)、核心器件设计 (MEMS芯片、敏感组件、低噪声激振电路)、封装设计 (气密性低应力金属封装)。 高集成度工艺能力异质材料的低应力高精度微组装工艺、低水气真空金属封装焊接工艺 (激光/共晶)、全自动测试和标定工艺。 批量化制造能力低成本批量化制造能力 (芯片/机加/电路/管壳)、符合GJB的军品质量管控 (电路验收/贴片/键线/激光互联真空封装)。全自动测试能力全自动的单轴/多轴加速度计的静态、温度、力学测试。
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JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
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Netopto 深圳利拓光电深圳市利拓光电有限公司，创立于2011年，公司专业研发、生产、销售气体传感、计量检测和光纤通信用半导体激光器芯片、器件和模块，专注于半导体激光气体传感产品解决方案。是气体传感激光器件产品提供商之一。 在管理技术团队中，拥有多名博士、硕士、高级工程师等业内专家，曾供职于著名公司，具有多年的半导体激光器研发制造经验。 批量提供全系列650nm-2350nm全波长半导体激光器产品，包括芯片、TO、OSA、蝶形封装激光器、驱动电路模块等，可根据客户要求定制波长760nm-2330nm激光器，激光器封装形式有TO39、TO56 、TO60、14针蝶形封装。 深圳市利拓光电有限公司和重庆大学、深圳大学以及爱尔兰Eblana光子公司有紧密的战略合作关系，在产品技术开发上有多项合作项目。Eblana创建于2001年，目前是主流的气体探测激光器供应商。
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Senspil 盛品电子山东盛品电子技术有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的 QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发、技术团队，建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务 公司核心业务包括IC封装测试量产、传感器封装、封装设计开发、IC芯片快速封装和高可靠性塑封。我们将以灵活、创新的解决方案，发现、应对并解决客户产品封装形式多样带来的挑战。 以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期、降低运营成本。
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YSI 义芯集成电路公司专注于特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，针对4G/5G射频通讯市场（无线通讯终端射频前端、基站高附加值核心芯片等领域），建成一个国内业界先进技术水平的滤波器晶圆级先进封装及特种工艺微集成系统设计制造平台 2022年6月 破土动工2021年1月 公司成立荣誉资质产品技术晶圆级封装（WLP）技术WLP （Wafer Level Package）是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成独立封装体的工艺方案。 系统级封装（SiP）技术SiP（System in Package）将系统或子系统的全部或大部分功能集成在同一模组内，各功能芯片以正贴、倒装等不同方式贴装到基板上并实现键合的封装形式。 芯片级封装（CSP）技术CSP（Chip Scale Package）是一种最终尺寸接近内部晶片的塑封LGA/BGA封装体。 传感器封装技术传感器封装工艺是指将传感器芯片封装成具有一定形状和尺寸的器件，以便于安装和使用。传感器封装工艺的好坏直接影响到传感器的性能和可靠性。
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