台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片
据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。
据媒体报道，6月20日，利用矩形基板而不是传统的圆形晶圆，台积电正在研究一种新的先进芯片包装方法。
据可靠消息源报道，台积电矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸为510mm x 515mm，这种创新设计大大提高了基板的可用面积，是圆形晶圆的三倍多，可以放置更多的芯片。
不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损失，进一步提高制造效率。
虽然这项研究还处于早期阶段，但它面临着一系列的技术挑战。特别是在新形状基板上包装尖端芯片时，光刻胶的涂层已成为一个关键瓶颈。这就要求台积电等芯片制造巨头充分发挥其深厚的财务优势，促进设备制造商设备设计的创新。
在当前的技术浪潮中，人工智能服务器和高性能计算(HPC)应用和高级智能手机人工智能正在不断促进半导体产业的发展。在此背景下，台积电3纳米家族工艺生产能力已成为市场的热点。据悉，其产能供不应求，客户排队现象已延续至2026年。
值得注意的是，台积电正在为英伟达服务，AMD、当亚马逊和谷歌等科技巨头生产人工智能芯片时，他们采用了先进的芯片堆叠和组装技术。这些技术目前基于12英寸硅晶圆，这是业界最大的晶圆尺寸。
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