广州增芯科技有限公司 由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，于2021年4月在广州正式成立，注册资本为72.75亿元人民币，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。
增芯总部位于广州东部产业新城、广深经济走廊重要节点一一国家级增城经济技术开发区。区域内地铁13号线、穗深城际铁路直达广州市中心，1小时内可通达广州白云机场、广州南站，辐射深圳、东莞、惠州、佛山等大湾区核心都市和主要产业基地。

MEMS产线（代工）-12英寸

2022年12月14日，广州增芯科技有限公司举行盛大的开工仪式，这条可能是未来中国甚至全球最大的MEMS产线正式开工建设。

增芯科技有限公司 12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新动工建设的12英寸晶圆项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。

目前建设的为一期第一阶段项目，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。

此前，据《广州市2022年重点建设项目计划》显示，广州增芯项目总投资达到370亿元！将打造集研发、量产制造、封测与应用为一体的MEMS制造平台。项目一期第一阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。

广州增芯科技MEMS产线项目投资规模、产能均较大，建成后将对我国MEMS产业格局具有重要影响。

专业集成电路制造服务

智慧工厂

作为扎根珠三角放眼全球的12英寸先进工艺自动化工厂，我们使用新技术、新方案、新模式，建设新一代半导体智能工厂，在日益复杂的工艺制程下，实现精益化生产管理和极致的良率。

我们借助人工智能算法、大数据分析技术，通过对过程数据进行监控、统计、建模、分析，结合视觉检测手段，解决半导体制造在生产过程中的产品品质问题，实现品质过程全链条数据拉通，不断突破良率极限。

我们致力于运用全世界最先进的一系列集成电路生产管理系统以及质量管理系统，为国内外客户不断提供高质量的产品，从产品交期到质量都让客户满意始终是增芯的目标与动力。

计算机集成制造(CIM)-生产执行、生产运营、生产控制、品质控制

智能生产管理(MES)-严密控制产品生产过程中每一个步骤

设备自动化编程(EAP)-效率提升及降低成本，提升产品品质

统计过程控制(SPC)-监控生产中存在的问题，提高产品质量

先进过程控制(APC)、故障侦测及分类(FDC)、良率管理(YMS)等智能系统

自动化物料搬运系统(AMHS)-实现零人工搬运，提升生产效率。

智能制造

在芯片制造过程中，设备效率和稳定性及工艺的一致性是确保高产品质量和产量的重要因素。增芯科技的半导体智能制造系统实现了工艺生产设备的全方位的精细化管控，可以有效地实时监控来自成千上万的工艺设备传感器的流程数据，并实时提供工艺过程异常的通知，进一步保障了工艺的稳定性和一致性。

我们也通过信息化手段实现半导体工厂智能调度排产、生产数据跟踪，智能化设备生产，智能化运输系统以及智能化质量管控提高生产协同效率来满足客户的交期需求。有机的将计划、资源及生产串联起来，做到实时化、智能化与集成化的更新。

晶圆过程控制与监控等半导体生产制造的各个过程中，实现半导体制造过程和制造设备智能化，极大程度地提高半导体生产制造各流程环节的效率和质量。使用智能控制器以及半导体制造相关的智能应用，快速、高效实现智能化分析、决策和控制。通过对数据价值的挖掘，提高了生产效率，保证了智能制造运行的稳定性，增强了增芯的核心竞争力，进一步推动企业数字化、智能化。

工艺技术

MEMS

增芯科技是第一家专门为客户提供12-inch晶圆的兼容CMOS的MEMS晶圆代工厂,专注于CMOS-MEMS专用和通用工艺模块技术为客户提供专业化MEMS代工解决方案。

工艺

Fusion/共晶/阳极多种键合工艺

生物微流体技术

VHF表硅工艺

DRIE和TMAH体硅工艺

多晶硅厚膜外延工艺

应用

消费电子，工业电子，汽车电子

逻辑

增芯科技一期项目计划为客户提供55nm逻辑制程的代工服务。

55nm技术节点产品在消费电子、物联网汽车电子等领域当中具有非常广阔的应用。

工艺：55nm制程工艺

应用：消费电子，物联网，汽车电子

特色工艺 — BCD

BCD工艺节点覆盖0.18um~40nm，电压范围覆盖广，广泛应用于消费级工业级及车规级市场，可为客户提供全方位兼顾性能和成本的解决方案。

工艺

工艺节点覆盖0.18um~40nm

电压范围覆盖5V~40V，5V~60V，5V~120V，120V~200V

整合Trench，SOl等技术，提供高性能解决方案

可同时为客户提供通用及客制化两种平台选择

应用

消费电子，工业电子，汽车电子

晶圆制造服务

设计服务

增芯科技未来将为客户提供包含PDK库、多元化IP、技术文件等设计服务，协助客户顺利完成芯片设计及Tape-out，加速产品研发下线的周期，以实现在IC市场的价值飞跃。

PDK

标准单元库，技术文件，器件模型，参数化单元，物理验证文件(DRC/LVS/LPE)

IP

积极开发标准化IP及单元库，携手客户，打造客制化IP开发服务。

光罩服务

供应链

与业内领先的光置厂商建立长期而稳固的合作关系，为客户提供一站式光罩生产服务。

流程

帮助客户完成从tape-out到光掩模制造之间的数据处理及确认工作。

安全性

在服务过程中严格保障客户信息安全。

测试封装服务

测试服务:半导体产业的快速发展使得晶圆测试的复杂性正在迅速增加，增芯科技一期项目投产后将拥有先进的测试设备，能够为客户提供12寸晶圆测试，包括良率测试、失效分析、可靠性测试等服务。

封装服务:增芯科技将会和业内主流封装测试厂合作，为客户提供全面多样化的封装外包一站式服务。

测试服务

良率测试，失效分析，可靠性测试

封装服务

与业内主流封装测试厂合作，为客户提供全面多样化的封装外包一站式服务，满足客户各类芯片封装需求:MEMS、逻辑、特色工艺等。

多项目晶圆服务

增芯科技量产后将为客户提供多项目晶圆服务(MPW)，使客户间可以共用光掩模版及工程硅晶圆片，从而降低芯片流片成本，提高资金使用效率。

未来多项目晶圆服务具体的排单及预约信息请与我司市场中心的销售人员联系。

企业文化

愿景

愿景做最富生命力的芯片制造企业

使命

打造传感器产业高地，引领集成电路生态圈发展助力大湾区成为全球半导体产业中心

价值观

客户第一 团结协作 质量至上，勇于创新 结果导向 积极奋斗

品质及可靠性

增芯质量方针：

品质至上 —— 秉持零缺陷的质量理念，强化质量体系管理，提供高品质的产品及服务。

客户满意 —— 以客户为中心，准时交付，凭借高标准和高可靠性让客户百分百满意。

全员参与 —— 动员全体员工，提升质量意识，贯彻勇于创新，团队协作的企业文化。

持续改进 —— 以追求卓越的质量文化，持续改善品质和服务，做最富有生命力的芯片制造企业。