成都岷山微电子先进封测技术研究院，领军人才为中科院微电子所副总工程师万里兮。依托平台为中科院微电子研究所封装研究中心。

研究内容：围绕微电子先进封测技术方向，突破高密度高可靠性以及射频SiP等技术瓶颈，打造线焊、倒装焊、可靠性与失效分析为一体的先进封装中试平台及产线。预计5年内研究院实现聚集120人，累计营收2.02亿元，总估值不低于9亿元的目标。