无锡华润安盛科技有限公司（简称华润安盛）是中国著名的民族微电子企业——华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。

华润安盛拥有完整的封装测试生产线，其主要设备达到3000多台套，具备25000平方米的封装厂房，10000平方米的测试厂房，具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、PLCC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。

华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。