浦峦半导体(上海)有限公司 是由台基股份 (SZ:300046) 及核心技术团队共同投资的高新技术企业。公司主要从事IGBT、MOSFET、 SiC等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。总部设在上海，上海为芯片设计中心，湖北襄阳拥有封测产线，深圳设有销售办事处。

公司研发团队拥有十余年功率半导体芯片研发和制造经验，率先实现国产IGBT芯片量产；拥有国际领先的IGBT，MOSFET及SiC等功率半导体芯片的设计和工艺技术，是少数掌握晶圆制成工艺、悬浮压接封装技术、模块自动封装技术的企业。

公司技术团队在6英寸和8英寸芯片晶圆平台上同时开发成功二代技术(平面型NPT)，三代技术(平面型FS)，四代技术(沟槽型NPT).五代技术(沟槽型FS)等芯片工艺；开发出6英寸及8英寸，电压等级600V、1200V、 1700V，各种电流规格的IGBT芯片产品，芯片电流规格从10A至200A。

17mΩ-160mΩ、650V-1700V对应的SiC芯片已完成市场验证。可提供TO-247/247-P/247-4/T-Pack等多种封装的分立器件，及相关全SiC模块。

核心参数达到国际先进产品性能，满足大部分应用，广泛应用于逆变焊机、变频器、感应加热、大功率电源、UPS、新能源汽车、光伏/风力发电、电网SVG等领域。

公司在总部襄阳中心建有国内领先的功率器件测试、应用及可靠性试验室，拥有空洞检查、推拉力检查、功率循环、温度冲击等检查和试验手段，保证了产品的品质；封装线于2015年建成，16年投产，获得国际铁路行业标准IRIS认证，拥有上千平方米的万级净化车间，两条国际一流水平的真空回流焊接线，月产100K颗；产线设备以日本、德国、美国进口设备为主，精度高、可靠性良好，为生产提供稳定的设备保障。

我们致力于生产更好的产品，为不同领域的客户提供更完善的解决方案