联合微电子中心有限责任公司（以下简称 CUMEC 公司）是重庆市政府倾力打造的国家级国际化新型研发机构，于2018年10月注册成立，首期投资超30亿元。 CUMEC 公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台，以硅基光电子、微系统先进封装、多光谱探测、碳基集成电路等工艺技术和产品技术为核心，探索“超越摩尔”的行业发展模式，汇聚海内外一流集成电路人才，打造国际一流的集成电路研发中心。 CUMEC公司已建成国内首个开放硅基光电子、微系统先进封装等工艺的光电集成高端特色工艺平台，已经对外发布7套工艺PDK，器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平。依托自主工艺平台，开发了硅光集成光陀螺、非制冷红外探测器等典型产品，2024年底可实现批量应用；引领国内光电融合仿真工具（EPDA）开发，在光FPGA、光AI等前沿技术方向取得核心突破。建设有西南地区首个国家级制造业创新中心（国家地方共建硅基混合集成创新中心）。硅基光电子技术走在了国内前列，获批国家高新技术企业、第四批国家“专精特新”小巨人企业，拥有1个国家级创新平台、4个省级创新平台／重点实验室、1个国家级博士后工作站。

远景目标

在光电融合集成电路高科技领域建成国内领先、国际一流的国家级创新平台，为国家新一代信息基础设施建设、重庆市打造双城经济圈和西部科学城提供核心支撑。

使命定位

建成国家级国际一流的光电融合高端开放平台

为重庆市规划国家科学城建设国家（西部）科技创新中心提供重要支撑

CUMEC 公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台，以硅基光电子、微系统先进封装、多光谱探测、碳基集成电路等工艺技术和产品技术为核心，探索“超越摩尔”的行业发展模式。

工艺平台

工艺中心负责8英寸工艺平台的建立、特色工艺开发、平台运行、特色产品小批量生产等工作。 中心拥有工艺、测量类设备共计130余台，特征尺寸：90nm，中试产能：3000片/月。

工艺制造中心按照工艺模块分为生产运行、工艺模组、生产支持三大职能，广泛吸纳行业资深工程技术人员。

CUMEC PDK（CSIP180AL）基于180nm硅光工艺开发，衬底采用200mm SOI晶圆，220nm顶层硅+2μm BOX提供3层硅刻蚀，4 x P/N掺杂，Ge外延，热电极，金属互连等工艺，可选无源和有源规格，提供丰富的baseline器件一站式硅光解决方案，支持设计、制造、封装、测试全流程 合理的价格，业界前列的交付速度。

五大模组

工艺整合，光刻，刻蚀，薄膜，扩散

研发成果

硅基光电子研发中心

硅基光电子研发中心聚焦探索微米纳米量级光子和电子为信息载体的硅基大规模集成技术。核心内容是研究如何将光子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，即利用硅或与硅兼容的其他材料， 在同一衬底上同时制作若干微纳量级、以光子或电子为载体的信息功能器件，形成一个完整的具有综合功能的 新型大规模集成芯片，满足信息时代数据中心、5G通信、生物传感、微波光子等领域的应用需求。

微系统中心

智能传感研发中心

联合创新

CUMEC坚持自主研发与协同创新相结合，坚持为创业者提供“零成本”创新环境，逐步形成支持国内外合作、校企协作、工艺-器件-系统产业链协同的创新生态。

主要产品

光陀螺、非制冷红外探测器等