上海根派半导体科技有限公司 成立于2012年，是一家专业提供：IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装、CP/FT测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司。

作为国内唯一一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司，我们还提供COB、陶瓷、树脂管壳、Driver IC、传感器、RFID等快速封装，最快交期1- 4小时。

2018年在南通全资建成2000平方Class1000等级无尘车间，开启了磨划、挑粒、模组封装量产代工新征程，行业覆盖：医疗电子、微显示（AR/VR）、光通讯、MEMS、5G模组等。

2021年在上海全资建成1500平方Class1000等级无尘车间，主要专注于高可靠度、高品质封装生产线。

合作群体主要以研究所、高校、IC设计公司、 FAB厂、封测厂、第三方验证机构为主，国内占比约80%，国外占比约5%，港澳台地区占比约15%。

我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。选择根派，等于选择成功！

主营内容：

IC设计服务、版图设计、流片代理

快速减薄、划⽚、挑粒、倒膜代工

快速封装：塑封、陶瓷、塑料管壳、COB、MEMS、传感器、RFID等

专注⾼可靠度、⾼品质封装代工【MSL3/MSL1工业级、GJB7400N1等】

模组设计、封装代工：DFN/QFN、LGA/BGA、MCM-SIP、MEMS等

封装设计服务：BGA/LGA、⾼频PCB设计、仿真、加工

CP/FT测试开发、Datasheet测试、老化测试座定制

服务对象：

科研院所

⾼校

FAB厂

IC设计公司

封测厂

ICC平台