2012年泰睿思在上海成立（上海泰睿思），自成立以来一直专注于半导体封装与测试成品制造。2018年青岛开始扩产，2020年12月设立宁波公司。

泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。

先进芯片封测(框架)业务：主要产品为QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封装与测试。

先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。

先进晶圆封测业务：主要为CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测，涉及生物识别芯片、MEMS、音频射频 、处理器、指纹识别、电源管理 、其他面阵式传感芯片等应用。

竞争亮点

公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队，激励完善、决策高效。

公司投资方皆为半导体行业翘楚或行业的专业基金，拥有广泛的行业资源与雄厚的资金实力。

公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。

公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求，我们及时响应、全面服务。

业务布局

泰睿思微电子(宁波)有限公司（总部）

上海泰睿思微电子有限公司

青岛泰睿思微电子有限公司