安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”）是一家以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高端半导体材料公司。
安集科技专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建“3+1”技术平台及应用领域，即化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂以及关键原材料建设，实现全平台覆盖。
安集科技始终坚定“以科技创新及知识产权为本”的发展理念，以“创领奋进 挚诚共赢”的文化为依托，为客户提供持续性的优质产品与技术解决方案。在国内市场处于主流供应商地位，并正在强化海外市场布局，以满足国内外晶圆制造和先进封装客户的技术和产业化需求，进一步提升全球市场份额和品牌知名度。
核心能力
自主研发
安集科技通过多年持续高研发投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，并广泛应用于公司产品的商业化批量生产中。
安集科技拥有在行业内国际先进的洁净室及研发实验室设备。
优质交付
安集科技现有三大制造基地，以差异化协同发展，改善高端半导体材料的上游关键原材料依赖进口的局面，进一步解决集成电路制造领域的关键性难题，推动行业健康发展。
通过持续进行上下游自主供应链建设，优化产品性能及成本结构，提升现有产品竞争力；坚持客户至上，顺应定制化开发需求，进行多元化新产品研发，保障长期供应可靠性及稳定性，实现高品质交付。
团队实力
安集科技拥有国际先进的团队建设理念，高度重视员工日常合规意识培育，通过一套完善的人才激励体系广纳海内外优秀行业人才，为企业持续创新及发展注入不竭的动力。重视人才培养，为员工构筑“开心、有心、暖心、知心、安心”的五心体验，带领安集人实现“创领奋进 挚诚共赢”发展愿景！
主要产品
化学机械抛光液
全品类产品矩阵
化学机械抛光是集成电路芯片制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，化学机械抛光液是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。根据抛光对象不同，公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液和用于新材料新工艺的抛光液等产品。目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液，可以满足国内芯片制造商的需求，并已在海外市场实现突破；其他系列化学机械抛光液已供应国内外多家芯片制造商，具体生产规模会根据客户需求量进行调节
铜及铜阻挡层化学机械抛光液
用于集成电路制造工艺中铜互连的平坦化，产品已在逻辑芯片、存储芯片等制程上量产使用。持续研发并验证用于下一代技术节点用的产品。
钨化学机械抛光液
用于集成电路制造工艺中金属钨的去除和平坦化。目前钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升，公司紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累, 多款钨抛光液在先进制程通过验证并顺利实现量产。
介电材料化学机械抛光液
用于集成电路制造工艺中介电材料如二氧化硅、氮化硅等的去除和平坦化。产品已在逻辑芯片、存储芯片等制程上量产使用。
基于二氧化铈磨料的抛光液
用于集成电路制造工艺中浅槽隔离和其他需要高速去除二氧化硅的抛光工艺中。基于二氧化铈磨料的抛光液具有高速去除二氧化硅、高选择比、高平坦化效率等优点，并且可以根据客户需要开发多种新产品并顺利实现量产。
衬底化学机械抛光液
用于硅衬底材料的抛光，包括硅粗抛液、硅精抛液等产品系列。安集紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品，公司研发的新型硅抛光液在客户端顺利上线。
用于新材料新工艺的化学机械抛光液
依托化学机械抛光液技术及产品平台，紧密配合客户制程需求，研制开发用于新技术、新工艺的化学机械抛光液。包括用于先进封装技术中的TSV通孔抛光液和混合键合抛光液，以及适用于聚合物和碳等新材料的抛光液。多个产品已实现量产供应。
功能性湿电子化学品
领先技术节点多产品线布局
功能性湿电子化学品是指通过配方技术达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类湿电子化学品。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液和刻蚀液系列产品。刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液已经广泛应用于8英寸、12英寸晶圆的集成电路制造领域。
刻蚀后清洗液
铝刻蚀后清洗液
产品应用于集成电路铝制程工艺金属线、通孔及金属焊盘（pad）蚀刻残留物去除，提供优异的蚀刻残留物去除能力、低成本。产品已在8英寸及12英寸逻辑芯片、存储芯片等领域量产。
铜刻蚀后清洗液
应用于集成电路铜互连大马士革工艺蚀刻残留物去除。产品具有优异的蚀刻残留物去除能力、低缺陷、低成本。产品已经在逻辑芯片多个制程技术节点、3D NAND、DRAM等存储芯片、CIS等特色工艺及2.5D/3D工艺量产。
TiN硬掩模刻蚀后清洗液
用于集成电路28nm及以下先进工艺大马士革工艺，提供TiN 硬掩模去除及刻蚀后聚合物清洗方案，产品已经批量量产。
刻蚀液
选择性刻蚀液
用于特殊工艺需求，提供SiGe/Si/SiN/Poly等不同材料的选择性刻蚀方案。
CMP后清洗液
铜化学机械抛光后清洗
提供酸性、碱性铜抛光后清洗液体系，用于不同技术节点铜抛光后清洗，有效去除抛光后残留物并保护铜。产品广泛应用于90~40nm成熟技术节点、28nm及以下先进技术节点，提供优异铜抛光后清洗及基材保护技术方案。
光刻胶剥离液
光刻胶剥离液
应用于晶圆级封装、MEMS等先进封装领域厚膜光刻胶去除。产品具有>100微米光刻胶去除能力、低成本。产品在8英寸及12英寸晶圆级封装（金凸点、焊锡凸点、柱状凸点）、MEMS、TSV等工艺量产。
固化后聚酰亚胺(PI)去除
应用于先进封装工艺，提供HD4100,HD8820,BL301聚酰亚胺固化后清洗方案，产品已经批量量产。
助焊剂去除
用于先进封装工艺，提供锡银凸块回流后助焊剂清洗方案，产品已经批量量产。
电镀液及其添加剂
强化及提升电镀高端产品系列战略供应
电镀是将电解液中的金属离子通过电化学的方式沉积在阴极表面的工艺, 电镀液是电镀工艺中关键材料。目前，公司拥有铜、镍、镍铁、锡银电镀液系列产品，提供集成电路制造、硅通孔及先进封装凸点、再分布线工艺等解决方案。应用在6英寸、8英寸、12英寸工艺。
铜电镀液及添加剂
用于集成电路大马士革工艺、硅通孔、先进封装凸点及再分布线等工艺，提供高纯铜电镀方案。产品在先进封装已经批量量产，集成电路大马士革工艺及硅通孔工艺验证中。
镍电镀液
用于先进封装凸点等工艺，起到异种金属间的阻断作用。产品批量量产，提供高纯、可延展性、低应力解决方案。
镍铁电镀液
用于先进封装、MEMS霍尔器件等技术，产品已经实现量产。
锡银电镀液
用于先进封装凸点工艺等，提供低速及高速电镀方案。
