LAM Research - 从事向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的公司

美国 Lam Research Corporation 是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。

实现不可想象的事情意味着什么？

复杂性让我们兴奋。合作推动我们前进。在 Lam，我们不懈地追求突破技术限制的创新，创造解决方案，帮助芯片制造商推动进步。

无论创新对您意味着什么，我们都不会停止，直到它被证明为止。

突破不只是一种产品，而是一个过程。

制造半导体是一个高度复杂且反复的过程。随着技术变得越来越小，我们的想法越来越大，以应对原子级精确控制的挑战。对于您看到的每款创新产品，我们都已经在思考……下一步是什么？

携手共进

林氏的每一位员工都是认真倾听者，了解客户、供应商和整个生态系统中的关键利益相关者的期望。因此，我们创造了一种基于有效沟通、绝对信任和过去成功的环境。

我们不停止，直到证明

在 Lam，我们相信单凭创新是无法识别创新者的，而必须通过协作、精准和交付来识别。作为第四次工业革命的根本推动者和世界领先半导体公司值得信赖的合作伙伴，我们欢迎挑战并承诺实现目标。

我们如何实现这一目标？通过结合卓越的系统工程、技术领导力、强大的价值观文化，以及坚定不移的承诺来证明我们客户的下一个重大事件。

概况

成立时间： 1980 年 1 月

营收： 143 亿美元 (2023 日历年)

研发费用： 17 亿美元 (2023 日历年)

员工人数：约 17,200 人 (2023 日历年)

总部：加利福尼亚州弗里蒙特

股票代码– 纳斯达克：LRCX

我们的任务

推动定义下一代的半导体突破。

指导原则

考虑客户、公司和个人，成为客户信赖第一，吸引、留住和培养最优秀的人才，提供一流的解决方案，实现财务目标以实现股东价值，为了更美好的世界而有目的地行动。

核心价值

成就，敏捷，诚实正直，包容性和多样性，创新与持续改进，相互信任和尊重，开放的沟通，所有权和责任，团队合作。

产品与服务

几乎所有尖端设备都是使用我们的设备制造的

我们每天使用的许多熟悉产品中都装有先进的微芯片，从手机和计算设备到娱乐系统和日益“智能”的汽车。电子产品无处不在，没有它们的生活简直难以想象。

制造这些设备中使用的微型复杂芯片需要重复一系列核心工艺，包括数百个独立步骤。为了成功生产，半导体制造商需要复杂的工艺和制造设备。

我们与客户紧密合作，提供他们成功所需的产品和技术。通过提供关键的芯片处理功能，我们的产品为最新电子设备的前瞻性设计与生产这些设备的公司之间提供了至关重要的纽带。

我们的解决方案

市场对速度更快、体积更小、功能更强大、更节能的电子产品的需求推动了新制造策略的发展，这些策略能够生产出具有精细、紧密排列特征和复杂 3D 结构的先进设备。制造当今需求旺盛的尖端微处理器、存储设备和其他众多产品类型极具挑战性，需要不断创新才能提供有效的处理解决方案。

通过合作和利用多个领域的专业知识，Lam 不断开发制造这些日益具有挑战性的设备所需的新功能。我们的创新技术和生产力解决方案提供了制造最新芯片和应用所需的各种晶圆处理能力 - 从晶体管、互连、图案化、高级内存和封装到传感器和换能器、模拟和混合信号、分立器件和功率器件以及光电子和光子学。

我们的流程

当今最先进的芯片制造所采用的半导体工艺面临着挑战，其纳米级特征、新材料和日益复杂的 3D 结构实际上突破了物理和化学的极限。满足新芯片设计不断变化的制造需求需要在原子级上进行精确控制。

为了确保这些新工艺技术在新的芯片进入工厂时能够投入生产，我们的科学家和工程师时刻了解客户的制造需求。我们广泛的市场领先产品组合适用于薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗，是整个半导体制造过程中使用的互补工艺步骤。为了支持先进的工艺监控和关键步骤的控制，我们的产品包括一系列高精度质量计量系统。

我们的产品赋能芯片制造商创造未来

我们每天使用的许多熟悉产品中都装有先进的微芯片，从手机和计算设备到娱乐系统和日益“智能”的汽车。电子产品无处不在，没有它们的生活简直难以想象。

制造这些设备中使用的微型复杂芯片需要重复一系列核心工艺，包括数百个独立步骤。为了成功生产，半导体制造商需要复杂的工艺和制造设备。

我们与客户紧密合作，提供他们成功所需的产品和技术。通过提供关键的芯片处理功能，我们的产品为最新电子设备的前瞻性设计与生产这些设备的公司之间提供了至关重要的纽带。