江苏芯梦半导体设备有限公司 （JSXM），成立于2019年8月，位于苏州吴中经济开发区，致力于提供衬底制造、集成电路制造、先进封装领域高端湿法装备及工艺的综合解决方案。
江苏芯梦自成立以来高速发展，现有员工人数近400人，其中40%为技术研发人员，拥有近万平千级车间、万级车间和研发实验室，近3年营收复合增长率超100%。江苏芯梦始终坚持创新引领，不断攀登半导体高端湿法装备技术高峰，自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备目前市场占有率国内第一；自主研发的全自动晶圆盒清洗机成功打破国外垄断，并通过国内一线半导体企业验证。
江苏芯梦高度重视技术创新和知识产权保护，并获得了国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，中国潜在独角兽企业、江苏省双创人才企业、江苏省企业工程技术研究中心、姑苏创业领军人才企业、苏州市企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚企业等等多项荣誉资质。
实验室介绍
江苏芯梦TSV先进封装研发中心介绍
江苏芯梦TSV先进封装研发中心位于中吴润金产业园1幢401室。项目目标将围绕先进封装产业，打造TSV电化学沉积设备为主的研发中心，具备整个先进封装工艺流程测试和加工平台，致力于解决目前先进封装，特别是2.5D/3D封装中垂直互联的卡脖子问题，成为国内第二家能够成功掌握先进封装中垂直互联技术，以及装备产业化的公司，引领先进装备制造业国产化的浪潮。 研发中心总面积约1500㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自主研发生产的水平式电化学沉积设备，同时搭配涂胶、曝光、显影、蚀刻等全套先进封装主流程工艺设备，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；目前可以提供全自动晶圆盒清洗、单片刷洗打样服务，另外还会持续配备，如单片清洗、单片刻蚀、单片去胶、单片背面腐蚀、全自动晶圆表面缺陷检测等设备，能够满足厂内各产品系列新技术开发测试和客户打样需求，为公司的发展保驾护航。
企业文化
愿景：江苏芯梦致力于为衬底制造、集成电路、先进封装等领域提供先进制程工艺综合解决方案。
使命：在微纳领域用先进技术护家强国。
核心价值观
服务：以客户为中心，提供优质的产品和解决方案，满足客户的需求和期望，赢得客户的信任和尊重。
创新：以技术为核心，不断探索新的理念和方法，突破行业的瓶颈和难题，促进中国半导体产业的创新发展。
奋斗：以目标为导向，建立奋斗精神，勇于面对挑战，不畏艰辛，不断追求卓越。
分享：以合作为基础，分享知识和经验，培养团队成员的能力，促进团队共同成长；与业内互相分享知识、经验、资源，实现互利共赢的局面。
团结：以团队为本位，尊重彼此的差异和多样性，建立良好的沟通和信任，形成高效的协同和凝聚力。
荣誉资质
主要产品
衬底制造
全自动槽式湿法设备-Cassette Less
全自动槽式湿法设备-Cassette Less
全自动槽式湿法设备-Cassette Type
全自动晶圆盒清洗机
全自动晶圆盒清洗机
半自动晶圆盒清洗机
12寸晶圆载具量测设备
全自动单片清洗设备
Post-CMP 清洗设备（立式）
Post-CMP 清洗设备（水平式）
研磨后刷洗机
抛光液供液系统
集成电路
全自动槽式湿法设备-Cassette Less
全自动槽式湿法设备-Cassette Less
全自动槽式湿法设备-Cassette Type
全自动晶圆盒清洗机
全自动晶圆盒清洗机
半自动晶圆盒清洗机
12寸晶圆载具量测设备
水平式晶圆盒清洗机
全自动单片刷洗设备
全自动背面腐蚀设备
全自动去胶设备
全自动4腔金属刻蚀机
ENEPIG（镍钯金）化学镀设备
电化学沉积设备
全自动卧式炉管清洗机
全自动立式炉管清洗机
供液系统
抛光液供液系统
部件清洗机
先进封装
全自动槽式湿法设备-Cassette Less
全自动槽式湿法设备-Cassette Less
全自动槽式湿法设备-Cassette Type
全自动晶圆盒清洗机
全自动晶圆盒清洗机
全自动晶圆盒清洗机
半自动晶圆盒清洗机
12寸晶圆载具量测设备
全自动单片刷洗设备
全自动去胶设备
全自动背面腐蚀设备
全自动4腔金属刻蚀机
全自动单片清洗设备
ENEPIG（镍钯金）化学镀设备
电化学沉积设备
抛光液供液系统
供液系统
应用领域
先进封装制程领域、晶圆制造前道领域、化合物半导体制造领域、晶圆载具洁净处理领域、科研试验平台领域、海外半导体工厂配套领域
产品及解决方案
槽式湿法制程设备
槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备
单片湿法制程设备
槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备
晶圆盒清洗机
槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备
其他设备
槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备
