陕西光电子先导院科技有限公司 2015年10月，中国科学院西安光机所联合陕西省科技厅、西安市高新区发起成立陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）。

光电子先导院面向光子产业，专注于化合物半导体领域，创新性地提出并打造了“公共平台+专项基金+专业服务”的光电子芯片创新服务生态，持续破解光子产业创新主体在初始阶段“建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险高”四大痛点，打通光子产业科技成果转化的市场化断点和产业化堵点，助推优质科技成果加速向新质生产力转化。

光电子先导院已经建成了光子芯片公共服务平台和先进光子器件工程创新平台，现拥有完整的工艺技术团队（超百人），拥有先进的化合物芯片关键设备100余台(套)，拥有百级到十万级洁净厂房8000㎡，具备砷化镓（GaAs）等化合物半导体材料的光刻、刻蚀、薄膜制备等关键工艺能力，是集研发、中试、检测等全流程技术服务于一体的光电子芯片共性技术平台。

截至2024年6月末，光电子先导院已聚集入驻光电子企业 40 余家，聚拢了一批海归高端人才。入驻企业的多项科技成果及产品突破了国外垄断、实现了进口替代、填补了国内空白；投资孵化93个项目，其中76个项目完成了下一轮融资；已为100余家客户（包括企业、高校、科研院所等）提供研发、中试、检测等全方位技术服务。

光电子先导院为推动我国光电子产业加快发展、实现高水平科技自立自强作出的突出贡献，得到了产业界，学术界和国家部委的高度肯定，被授予国家级专业共性技术平台以及双创平台、陕西省光子产业链“链主”单位等荣誉和资质。

追光而行，勇当先锋。作为陕西“追光计划”的核心平台，光电子先导院正全力打造“化合物半导体+硅光”的光电子集成芯片创新服务平台，着力解决核“芯”技术受制于人的局面，积极打造光子领域世界一流创新生态系统。

发展历程

2024

1月，全面启动先进硅光集成技术创新平台建设

7月，完成B轮融资

2023

3月，先进光子器件工程创新平台全面启用

5月，完成VCSEL快测通线

8月，发布VCSEL快测PDK文件，具备相应代工能力

11月，发布VCSEL单结单孔及单结阵列PDK

2022

03月6寸晶圆点亮

04月先进光子器件工程创新平台主体封顶

09月VCSEL三结快测流程成功激射

2021

10月先进光子器件工程创新平台立项、VCSEL工艺平台建设完成技术服务流程标准化确定

2020

9月新增仪器设备 37 台，研发平台能力建设完备

10月承担广东省重点领域研发计划项目-制造业大功率半导体激光器

12月研发平台通过质量、环境、职业健康安全三体系认证

2019

10月承担广东省重点领域研发计划项目-3D 传感 TOF-VCSEL芯片产业化设计开发

12月与高校进行产学合作研发项目一期，成功申请发明专利一项

2018

04月GaAs 外延工艺通线

2017

08月参与组建国家信息光电子创新中心

2016

04月研发平台正式运营

2015

10月注册成立

荣誉资质

控股公司

广东先导院科技有限公司

广东先导院科技有限公司(英文名称：GUANGDONG ADVANCED TECHNOLOGY INSTITUTE CO., LTD.）成立于2020年6月，注册地址位于广州市黄埔区，是陕西光电子先导院科技有限公司的全资子公司，主要开展光电芯片的技术联合开发、设备服务等业务，联合各类创新主体攻克一批“卡脖子”技术，帮助企业从设计研发向实验小试以及工程化中试阶段转化，加速光电芯片领域技术创新，助力光子产业发展。

公司联合广东粤港澳大湾区硬科技研究院、温州泛波激光、西安必盛激光等公司共同承担了“广东省重点领域研发计划项目——面向制造业的大功率半导体激光器”项目，主要负责高效率芯片设计和激光腔面钝化技术开发。团队成功突破了ICP刻蚀、湿法氧化及减薄抛光等10余项关键性工艺，研发了完全自主的高亮度半导体激光单管。

公司技术团队研发经验丰富，化合物芯片研发实力一流，在化合物半导体材料外延生长、MOCVD技术研究、激光器芯片工艺流片等方面具有丰富经验。团队带头人拥有17年的集成电路行业经历，在6英寸、8英寸、12英寸集成电路生产线负责工艺管理工作，熟悉从8μm到65nm制程，工艺技术及管理经验丰富。

品质控制与保证系统

1、技术研发过程中的质量策划，充分落实各阶段的技术评审，及控制关键质量特性的设计

2、完善的供应商和原物料认证、评价、退出机制

3、对原物料采购和晶圆出货实行严格地品质控制（IQC & OQC）

4、全面在线监控能力（Inline Inspection & Monitor）及统计过程控制（SPC）

5、严格执行不合格品的评审（MRB）及过程变更管理（PCCB）制度

6、定期进行设备的维保、校准及测量系统分析（MSA）

7、可靠性设计、管理和失效分析能力

8、客户投诉的快速响应，确保客退品处置、分析及问题回溯的时效

9、以客户满意与卓越绩效为目标的持续改进（Kaizen、QCC、6 Sigma）

应用场景

化合物、硅光、异质异构集成

晶圆代工解决方案

设计支援

共同研发

共同研发机制：平台提供设备、工程师、工艺技术，客户提供技术支持，双方共同进行特殊需求的工艺或产品开发。

共同研发流程：接到需求——根据工艺或产品需制定开发计划——关键节点的工艺复盘与品质认定——交付。

研发定制

晶圆代工

单步工艺代工

光刻工艺

接触式光刻

最小图形尺寸：1μm，套刻精度：±0.5μm

步进式光刻

最小图形尺寸：0.5μm，套刻精度：±0.1μm

金属薄膜工艺、介质薄膜工艺、蚀刻工艺、化学工艺、减薄工艺、激光划片

成套工艺代工

VCSEL器件工艺、GaAs功率器件工艺

定制工艺代工

我们可根据您的工艺具体需求，进行定制化的代工，请填写下面的信息，我们会尽快与您取得联系。

晶圆测试

台阶仪

用于2-6英寸wafer,厚度＜20mm

1、垂直方向分辨率：1Å

2、横向分辨率： 100nm

3、台阶重复性： 0.1μm台阶高度上的5Å，1sigma

外延片表面缺陷测试仪、A-Step膜厚段差测量仪、PL荧光光谱量测系统、EL量测试系统、XRD（X光衍射仪）、颗粒仪（自动光学检查系统）、场发射电子枪SEM、四探针测试仪、椭偏仪、计数机、膜厚测试仪、LED点测机、薄膜应力仪

延伸技术服务

光电子先导院基于自身发展及现有平台客户需要，延伸出一系列技术服务，如设备服务、设施服务、租赁服务、材料服务、咨询服务、企划服务等。

随着延伸技术服务的不断成熟，持续为光子产业链条上的客户提供一站式的延伸技术服务，并获得服务客户的认可与肯定。