杭州富芯半导体有限公司 成立于 2019年，主要从事模拟芯片的生产制造，项目坐落于杭州高新区(滨富特别合作区)，总占地约670 亩。公司主要建设 12 吋集成电路生产线，打造行业领先的特种工艺集成电路生产线。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线。一期投资金额180亿元建设12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地

企业文化

愿景：成为世界模拟芯片领先者，创造优质未来，引领社会进步

使命：打造世界级的优秀团队，提供优质的技术与产品，建立有价值的生活与社会，共创更美好的未来。

价值观：诚信、承诺、创新、合作

主要产品

模拟集成电路、高性能模拟芯片

应用领域

汽车电子、5G通信、云计算、人工智能