奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商，成立于 2021 年初，奇异摩尔以互联为中心，依托Chiplet和高性能RDMA技术, 构建统一互联架构 Kiwi Fabric，为超大规模AI计算平台提供高性能互联解决方案。

我们的核心产品涵盖，面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡，面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die，及UCIe Die2Die IP等全链路解决方案。我们的核心团队均来自全球半导体行业巨头，如NXP, Intel, Broadcom, Alchip, AMD, NCAP等，具有丰富的AI互联产品研发和管理经验。团队具有50+高性能网络及Chiplet量产项目经验。

奇异摩尔以创新为核心驱动、以技术探索新场景、以生态构建新的半导体格局、为高性能AI计算奠定稳固的基石。

我们的使命

支持一个更具创造力的芯世界

我们的愿景

让计算变得简单

我们的价值观

至诚至信；向远而生；百折不回；开放共享；创造未来；用户至上

核心产品

Kiwi NDSA-SNIC AI原生智能网卡

高性能 RDMA—基于以太网基础设施

实现Tb级别万卡集群间无损数据传输

可编程加速算法-网络任务加速

Kiwi NDSA - G2G 互联芯粒

高性能 RDMA—基于以太网基础设施

针对高带宽域（HBD）优化

可扩展UCIe 接口芯粒形态

实现Tb级别集群间无损数据传输

Kiwi Link UCIe Die2Die接口IP

全面支持UCIe标准 ·业界优异综合性能，高带宽、低功耗、低延时

全面支持2.xD/2.5D/3D，包括Substrate，RDL/Silicon Interposer，3DIC等 ·含Controller，PHY， verification IP

高速互连芯粒 IO Die

2.xD/2.5D超高速Die2Die ·PCIe、DDR等高速接口 ·Chiplet片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心

适用于2.xD/2.5DChiplet架构 ·支持Substrate, RDL/Silicon Interposer 等先进封装

高性能通用底座 Base Die

3D超高速Die2Die ·PCIe、DDR、HBM等高速接口 ·Chiplet片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心

大容量3D近存 ·大电流供电网络 ·适用于3D Chiplet架构 ·支持3DIC先进封装

解决方案

以全栈式互联技术

驱动数据中心变革

自动驾驶 x Chiplet

助力智能汽车更“芯”换代

下一代个人计算平台xChiplet

加速未来“芯”生态