武汉新创元半导体有限公司 是2021年通过重组光谷创元和珠海创元，而新成立的企业主体。公司总部位于武汉光谷未来科技城九龙湖街，占地面积约150亩。项目总投资预计60亿元，主要产品是集成电路中的封装基板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板。
新创元下属企业骏友电工电子制品(深圳)有限公司，是专门生产柔性线路板(FPC)，专注在手机和面板领域。由于使用了离子注入镀膜加成法，特别擅长制作超精细的线路。除了手机和面板的普通FPC外，还能制作毫米波天线、无线充、无硅无磁超净的FPC；应用在手机光学防抖镜头中的VCM线圈、TSA防抖悬浮装置也是公司的特色产品。SMT产线配置完备，可以应对果链的要求。
企业文化
愿景
成为全球水平最高客户最信赖的载板公司
价值观
创新 可靠 绿色
质量方针
开拓创新 绿色智造成为客户最信赖的伙伴
ESH 方针
安全第- 绿色制造共创和谐美好未来
发展历程
2011年 珠海市创元电子有限公司成立
2014年 迁址武汉并更名为“武汉光谷创元电子有限公司”
2019年 粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛总分第二名
2021年7月 武汉新创元半导体有限公司成立
2021年10月 控股住友电工电子制品(深圳)有限公司，并更名为“骏友电工电子制品（深圳）有限公司”
2021年12月 完成天使轮融资
2021年12月 IC载板项目一期开工
2022年7月 IC载板项目一期厂房全面封顶
2022年10月 IC载板项目一期首台主设备搬入
2023年3月 科技部主办的全国颠覆性技术创新大赛总决赛，专业评审委员会全票通过，获得“总决赛优胜项目奖”赛事最高奖项
2023年4月 新创元IC载板首样产出
2023年11月 新创元荣获2023年武汉“光谷瞪羚”企业
主要产品
IC载板
CSP
产品描述：
层数：2 ~ 6 Layers ；最小线宽/线距：15/15μm；最小金手指宽/指距：35/15um；最小微孔/盘径：50/80μm；表面处理：电镀镍金，OSP等
应用领域：
应用于存储器、AP应用处理器、射频模块等多个领域，涉及的产品包括智能手机、电视机、视屏监控器、汽车，等等。
FC-CSP
产品描述：
层数：2 ~ 6 Layers；板厚：80 ~ 280μm；最小线宽/线距：12/12μm；表面处理：镍钯金，OSP等；Bump pitch：130μm；SRO：70μm
应用领域：
多用于智能手机、平板、多媒体设备等领域高端处理器芯片的封装。
FC-BGA
产品描述：
层数：8 ~ 22 Layers；最小线宽/线距：4/4μm；板厚: 0.3 mm ~ 2.2 mm；BU Laser/Pad：50/75μm；最小uBump pitch：110μm；表面处理：IT/ENEPIG+uBall
应用领域：
应用于电脑用CPU、GPU、MCU，ASIC专用芯片等
ROS
产品描述：
ROS：RDL On Substrate；载板面积可>50x50mm；线宽可低至1μm；适用高频高速~100GHz；信号传输更稳定，速度更高
应用领域：
适用于多芯片(Chiplet)及先进封装技术
FPC
传统手机类
产品描述：
传统手机用的各种连接FPC，毫米波用的LCP的FPC，无线充电的FPC，无硅无磁超净的FPC。
应用领域：
手机，穿戴，平板等。
防抖摄像头类
产品描述：
手机光学防抖镜头中的VCM COIL（音圈马达线圈）、TSA（防抖悬浮装置）中的线宽线距要求在15微米左右，必须使用半加成法才能做到，I-SAP（离子注入加成法）就是最恰当的工艺。
应用领域：
移动设备摄像头。
面板显示类
产品描述：
手机和笔电显示面板的FPC，特别是OLED用的FPC。
应用领域：
手机，电视，平板，电脑。
超耐折叠类
产品描述：
折叠手机或笔电等有弯折要求的FPC。
应用领域：
折叠手机，笔记本电脑。
子公司
骏友电工电子制品（深圳）有限公司 的前身是日本住友电工，在深圳设厂已二十多年，是苹果、华为、vivo等知名品牌的供应商。经过重组，武汉新创元、广东骏亚、汇创达等成为新股东。骏友电工电子制品（深圳）有限公司于2021年11月23日更名完毕。
骏友公司将持续为各知名手机厂家提供FPC，还将为各知名面板大厂提供FPC，导入新创元的半/全加成法后，将来可生产更细线路，开创全球柔性类载板(Substrate Like FPC)的先河。
核心技术
离子注入气相沉积(IVD)
离子注入气相沉积(Ion Implant Vapor Deposition)技术，新创元独创的全新技术，是通过在基材表面注入金属离子的方式实现基材表面的金属化的一种技术。与传统的化铜实现基材表面金属化不同，该技术是一种基于半导体离子注入的干法技术，新的技术增大了金属与基材的结合力。同时IVD技术对基材更加友好，广泛适用于ABF、BT、PI、陶瓷、LCP、玻璃及常见的线路板用的材料。因此即可用于载板行业，也可用于线路板行业。由于IVD采用干法工艺，无废水处理的负担，同样也是一种绿色环保技术。
离子注入加成法(I-SAP)
离子注入加成法(IVD Semi-Additive Process)，是基于IVD技术的SAP工艺，并对现有工艺的进一步改善和提升。
传统的半加成工艺需要将基材表面粗糙化，而后在粗糙的基材表面形成种子层。区别于传统的半加成工艺，I-SAP工艺具有光滑界面上种子层更薄、图形的补偿更小、线路更均匀、布线密度更高及高频信号传输更友好等优势。
超细线宽载板技术(ROS)
超细线宽载板技术(RDL on Substrate)，是采用IVD技术在载板上实现超细线宽(<4微米)的一种技术，该技术主要面向Chiplet用的超细线宽、更大面积、高频高速的载板。该技术实现了，I-SAP工艺具有光滑界面上种子层更薄、图形的补偿更小、线路更均匀、布线密度更高及高频信号传输更友好等优势。
