苏州芯聚半导体有限公司，姑苏领军人才企业，成立于2020年7月，致力于巨量转移技术的研发、生产和服务，赋能芯片级行业，降低生产成本，提升生产效率，推动产业化进程。目前公司的巨量转移技术已在Micro LED相关应用领域实现突破，加速推动整个Micro LED相关行业的产业化进程。

发展历程

2020.07  苏州芯聚半导体有限公司公司成立

2020.10  Blue Micro LED Sample点亮

2021.03  300平米的研发无尘室搭建完成

2021.04  Stamp巨量转移设备进厂

2021.06  Micro LED QD Sample 点亮

2021.12  巨量转移设备进厂MIP结构验证完成

2022.06  完成PCB基显示屏Demo

2023.04  Micro LED产线调试完成

企业文化

使命

通过巨量转移技术，赋能客户，获取产业优势

愿景

赋能客户，加速产业变革

定位

芯片级巨量转移方案

目标

保持技术领先，解决技术瓶颈

价值观

创新开拓、合作共赢、成就客户

主要产品

MIP产品

MIP（Micro LED in Package）是一种新型封装技术，将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成小封装体，再将小封装体分色混光，接着进行贴片工艺，同时可支持屏体表面覆膜。

MIP产品具有可混光、高均匀性、无Mura效应，无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，减少点测分选难度等多方面优势。

MIP封装显示模组产品定制化Micro LED器件

MIP封装显示模组产品

定制化Micro LED器件

可定制Micro LED芯片，以COW、COC*或Bonding至驱动基板上等多种形式出货

Micro LED芯片尺寸：≥10um

*COW：Chip on Wafer ；COC:Chip on Carrier

产品应用

显示应用

Micro LED显示屏可自由拼接，实现2K/4K/8K等标准分辨率或其他任意分辨率。具备可拼接性，像素级控光达到的高亮度、高色域、高对比度性能。同时Micro LED可以提供丰富细腻的色彩和细节，具备高解析度、薄机身、长寿命等特点，可实现高PPI显示需求。

车载应用

Micro LED的自发光和材料稳定的特性使其在响应时间和宽温工作上具有优势，能满足机载主显示器在实时性和可靠性方面的要求，Micro LED光源具备，高亮度，独立控制单一像素，可达到矩阵式照明,甚至能加入投影功能。

非显应用

Micro LED微缩化、集成化的特征，以及性能的全面优势，将很快在特殊应用领域推广开来。

其它应用

要通过巨量转移技术，解决行业瓶颈的其它领域的应用。