升新科技(南京)有限公司 主要业务：射频前端芯片和模组的研发、设计与销售，主要向市场提供高度集成的5G 高性能射频前端芯片和模组产品，并提供技术专利授权。公司研发的产品应用于移动终端设备，移动终端包括智能手机、无人机、智能汽车、无线医疗、VR设备等。射频前端产品涵盖5G、毫米波和汽车等行业。

匠“芯”筑梦，智享未来。

“升”于品质，“新”益求芯。

致力于高性能、高附加值的射频前端产品。

核心团队

公司技术核心是来自美国硅谷的高精尖半导体技术创业团队。我们专注于高性能的射频前端芯片和模块产品研发。射频前端产品涵盖5G、毫米波和物联网等领域。

团队以尖端的射频芯片设计技术为依托，结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境，以创新的思维和设计理念，专注于高性能、高附加值的射频前端产品的研发及销售，主要针对手机射频前端，以满足国内手机厂商未来十年在5G、毫米波和物联网市场对射频前端产品的巨大需求。用中国芯驱动中国手机，摆脱国内IT 产业在射频芯片上长期依赖进口的尴尬局面，彻底解决射频芯片被国外公司“卡脖子”的现象。

公司技术团队成员拥有美国名校硕士、博士背景。美国团队中每个成员都拥有5年至16 年的美国高科技大公司的工作经验并担任要职，任职公司包括Broadcom、Qualcomm、Intel、Apple、Qorvo、Skyworks、IBM 等。是一个理论结合实际，并且有顶尖科技视野的，实干型的，拥有奋进的活力，脚踏实地的知识能力的复合背景团队。