台塑集团为台湾顶尖之制造业龙头，南电原隶属于台塑集团旗下南亚塑胶公司电路板事业部，后于民国86年正式独立成为南亚电路板股份有限公司，致力于印刷电路板(Printed Circuit Board; PCB)与IC载板(IC Substrate)之生产、制造及研发工作。

台塑企业历经五十余年的努力，今日已发展成为横跨各领域的综合性产业集团，于98年被美国财星500大评选为全球排名323名之企业。南亚电路板公司秉持台塑集团两位创办人王永庆先生与王永在先生一再强调，并且身体力行的『勤劳朴实、追根究柢、脚踏实地、止于至善』精神，促使组织得以不断扩充、成长及茁壮。

在事业经营上，透过持续制程改善与研发工作以满足客户对产品质量之要求，并藉由企业内垂直整合达成生产成本降低与效益的提升。另一方面，本公司一向认为，唯有在创造合理利润，并同时对社会做出良好贡献，才具备充分的存在意义。因此，在事业经营有成之余，也持续投入关怀弱势等公益事业，我们期待在稳固的经营基础下延续企业精神，致力于客户满意度之达成并为本公司股东创造最大获利。

主要产品

传统印刷电路板(Conventional PCB)、高密度连结板(HDI)、软硬复合板(Rigid-Flex)、ABF载板(Ajinomoto Build-up Film Substrate)及PP载板(Prepreg Substrate)

发展历程

民国86年 由南亚塑胶工业(股)公司董事会通过以转投资方式设立；王永庆先生担任董事长、张家钫先生担任总经理。

民国87年 完成各项筹备工作，南亚电路板股份有限公司正式独立营运。

民国89年 转投资南亚电路板(昆山)有限公司，注册资本额2,980万美元。

民国90年 覆晶载板投产，月产能15万平方英呎。

民国91年 成立南亚电路板(美国)有限公司。

民国95年 正式于台湾证券交易所挂牌上市，交易代号为8046；吴钦仁先生担任董事长。

民国97年 经中华信用评等股份有限公司评等，企业长期信用评等：twAA-、企业短期信用评等：twA-1+；评等展望：稳定。

民国98年 荣获数位时代「97年台湾科技业前100强」；荣获经济部颁发之97年度重点拓销市场出口成长率奖「马来西亚第一名」与「韩国第二名」；经中华信用评等股份有限公司评等，企业长期信用评等：twAA-、企业短期信用评等：twA-1+、评等展望：稳定。

民国99年 荣获99年远见杂志「第六届企业社会责任奖」评比为前65强； 荣获数位时代『98年台湾科技业前100强』；荣获行政院颁发99年第一季『创造就业贡献奖』；经中华信用评等股份有限公司评等，企业长期信用评等：twAA-、企业 短期信用评等：twA-1+、评等展望：稳定。

民国100年 荣获经济部颁发「99年度金贸奖」出进口绩优厂商第71名；荣获行政院颁发「100年第4回创造就业贡献奖」；经中华信用评等股份有限公司评等，企业长期信用评等：twAA-、企业短期信用评等：twA-1+、评等展望：负向；设立薪资报酬委员会。

民国101年 荣获<数位时代>杂志2012年台湾科技100强；荣获中华征信所2012年台湾地区大型企业排名TOP5000奖章；荣获中华民国对外贸易发展协会之进出口绩优厂商证书。

民国102年 取得财政部关务署优质企业(AEO)资格；吴嘉昭先生担任董事长。

民国103年 经中华信用评等股份有限公司评等，企业长期信用评等：twA+、企业短期信用评等：twA-1+、评等展望：稳定。　  

民国104年 经中华信用评等股份有限公司评等，企业长期信用评等：twA+、企业短期信用评等：twA-1+、评等展望：稳定。　  

民国105年 本公司与IBM签订共同开发协议。  

民国106年 设立审计委员会替代监察人；提升副总经理汤安得先生为总经理。  

民国107年 本公司与IBM延续共同开发协议，并新增后续合作项目；IBM于2018年电子元件与技术研讨会发表研究报告，并感谢本公司对项目之协助。 　  

民国108年 IBM于2019年电子元件与技术研讨会发表研究报告，并感谢本公司对项目之协助。　  

民国109年 本公司荣获经济部工业局颁发「109年度产业温室气体自愿减量绩优厂商遴选」减量管理优良奖。

子公司

南亚电路板（昆山）有限公司

荣誉资质