声动微科技（常州）有限公司（简称“声动微”）成立于2024年11月22日，总部位于常州，并在上海设立研发中心，核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。

声动微旗舰产品THERMOChip系列实现8×8阵列量产流片，预计在2025年底完成16×16与32×32阵列产品的定型，模组成本比进口产品降低50%以上，可提供54°视场角并支持定制、-20°C至350°C测温范围的高分辨率热感数据。

此外，声动微亦称将在2025年，推出流量传感芯FLOWChip™系列与气体传感芯GASChip™系列，拓展智能汽车、工业控制、消费电子等增量市场。

革新微小尺寸,成就智能未来

公司以SENSChip™ 特色技术平台为核心，开创性地将CMOS标准制造工艺和MEMS先进技术完美融合于单个芯片中，成功打造出兼具卓越性能与经济效益的高品质智能传感器，成为中国CMOS-MEMS单晶圆集成技术的先锋力量。凭借SENSChip™ 技术平台的创新优势，声动微成功研制出热电堆阵列芯片、热式气体传感芯片和热式流量传感芯片，其中热电堆阵列芯片为国内该领域首款量产型芯片。VMEMS致力于通过智能感知技术的不断创新与突破，为人们的生活带来舒适与便捷，为社会的智能化发展保驾护航。声动微科技VMEMS将携手合作伙伴追求共同目标，在微小尺寸间释放巨大能量，开启智能化新纪元

主要产品

THERMOChip™系列

THERMOChip™ 系列产品用于实现物体像素级热感测。整个系列产品基于VMEMS的SENSChip™ 平台设计并制造。该平台可以实现将 CMOS 标准制造工艺和MEMS先进技术完美融合于单个硅芯片上，获得兼具小巧身形、优越性能和卓越经济效益的热感芯片。通过非接触的方式捕捉目标物体的温度分布，提供可靠高分辨率的热感数据，重新定义智能热感，拓展热感测新边界，覆盖智能家电、智能建筑、智慧养老以及工业控制等多领域应用场景应用，可弥补或替代毫米波雷达在特定环境下对人体存在的感知应用。

应用场景

智能家电，智能建筑，智能工业，智慧养老，智能汽车、工业控制、消费电子等