成都禾合微纳科技有限公司，植根天府创新沃土，专注打造"专精特新"级电子浆料与电子陶瓷材料的国产化标杆。

公司以"科技报国"为使命，践行“责任、务实、专业、卓越”的核心价值观，聚焦电子材料领域卡脖子技术，构建从研发到量产的全链条创新体系，致力于成为国内电子材料行业的核心赋能者。

公司专注于多元材料体系的深度融合，聚焦核心技术突破，驱动行业创新发展。

公司核心团队由微纳米粉体和电子浆料行业的资深专家组成，具备深厚的技术积淀和创新能力。通过ISO9001质量管理体系认证和ERP系统数字化精益管理，从合作开发、订单保障到技术售后服务，实施全方位精细化管理，切实保障产品品质和用户根本利益。

我们始终致力于打造协同创新的生态平台，与上百家客户建立稳定合作关系，包括中国电科集团、兵器集团、航天集团等军工院所及上市公司，与客户共建联合实验室，孵化创新项目，以合作推动技术迭代与产品升级，实现“內禾外合”的美好愿景。

禾合微纳以开放包容、充满活力的姿态，诚邀各方英才深耕专业领域，打造国内高端电子浆料第一品牌，共同为民族电子行业书写“科技报国·材料强国”的新篇章！

五大产品体系

混合厚膜电路系列电子浆料；HTCC/LTCC全套浆料及生瓷膜；MLCC用银钯/铜/镍浆料；PET/PI柔性膜低温固化系列浆料；导电胶系列

三大材料体系

广泛应用于电子元器件、触摸屏显示、半导体封装、传感器等领域。

贵金属（Au/Ag/Pt/Pd/RuO2）；贱金属（W/Mo/Cu/Ni）；无机非金属（C/Al2O3/ZrO2）

主要产品

贵金属粉体系列 

金粉；二氧化钌粉；球形钯粉；球形金粉；球形铂粉；银钯合金粉；钨粉

氧化铝厚膜浆料系列

银钯浆CHSD-2420；4119-G印刷金浆；填孔铜浆；CHCu-6007；CHMM-801钼锰浆；填孔银浆；CHS-0292；CHR-10X电阻浆；填孔金浆4177-G；蓝色介质浆CHQM-44；CHS-2085印刷银浆；HPS-019P点胶银浆；CHS-2085印刷银浆；金浆4171-G；金浆4172-G；铅玻璃粉BL110；点胶金浆CHG-1650；点胶金浆CHG-019P；碳带CHTC-100

硅片晶圆浆料系列 

硅片封接玻璃浆CHSi-A8501；硅片银浆CHSi-201；SOEC/SOFC密封垫片材料；

HTCC/MLCC系列

99氧化铝生瓷带；99.6%氧化铝陶瓷基板；端头铜浆 CHCu-608；银钯浆 CHSD-1090；银钯浆 CHSD-24XX；腔体浆料HPC-042；LTCC材料系列 | LTCC全银化镀瓷膜CH9K7HD

高温共烧系列浆料

CHTALO92B黑色氧化铝瓷膜；加热电极钨浆CHW-701R；CHW-702挂壁钨浆；黑色氧化铝瓷膜CHTALO92B；CHW-707填孔钨浆；CHW-701N内部钨浆；CHW-701A内部钨浆；焊阻浆CHZH-1300