鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 成立于2020年6月，核心团队来自欧洲，是一家致力于集成电路先进制造领域的高科技企业。鑫巨半导体专注于电化学沉积（ECD）、刻蚀制程及微孔处理设备的研发与生产，提供国内外客户最先进的国产化成套技术设备及成套技术服务。

技术领域：新一代2μm L/S 线路制程工艺量产制造技术。 2μm L/S 线路载板制造领域的湿法制程设备制造商。

产品应用：Chiplets、PLP（封装级面板）、2.5D/3D 封装、异构集成、FO-PLP、RDL（再分布层）、柱状电镀、TGV 等。

核心优势：全球领先的工艺技术，100% 国内研发和制造。

产品及服务

先进湿制程设备销售：提供国际载板制造领域最先进的载板制造工艺设备，帮助客户快速实现先进封装载板的批量制造。

工艺与生产技术服务：设备+工艺+化学一体化解决方案；协助客户建立符合先进载板制造的产线与流程制定，缩短产品到市场所需周期。

制造管理咨询服务：提供客户载板制造管理咨询，提高生产良品率与降低生产成本，快速进入盈利阶段。

发展历程

2020.06.09  公司成立，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司正式注册成立

2020 H2  专利申请，开始核心专利的筹备申请工作

2020 H2  样机设计，启动5微米线宽线距的样机设计

2021 H1  DDV/FET项目启动，启动DDV/FET产品线的设计

2021 H1  样机制造，完成5微米样机的制造及测试

2021 H1  专利获批，获得核心专利的授权

2021 H2  天使轮融资，获得天使轮融资

2022 Q1  SPP样机测试成功，SPP样机5微米载板电镀与蚀刻测试成功，成为全球首家具备5微米L/S能力的中国设备制造商

2022 Q1  获得科技型中小企业称号

2022 Q2  DDV/FET组装测试

2022 Q2  工厂及产线，建立工厂跟产线并制定批量制造计划

2022 Q2  创客中国 二等奖，电镀与蚀刻获得工信部创客中国二等奖

2023 Q1  设备销售启动，SPP设备客户定制销售，DDV设备销售

主要产品

SPP-M 系列小型电镀设备；SPP-R 系列新产品快速验证设备；SPP-S 系列小批量量产型设备；SPP-WLP 系列晶圆级新产品快速验证设备；SPP-H 系列量产型设备；VCL系列闪蚀光刻设备

关键工艺

制程关键-ReverseStream™ 电镀制程模块

工艺配方可调，支持镀液线性交换

可作用于被处理单元单体的高精度节段式阳极系统

根据配方需求可调整阳极到面板的间距

用于不同图形处理的双轴可编程摆动

直流和反向脉冲电镀

5微米图形电镀-已通过客户验证

2微米图形电镀-验证中

专门面向TGV工艺需求

设备特点-通用玻璃夹具

适用于所有设备平台的标准化框架夹具

可用于电镀、显影、闪蚀和剥膜制程

自适应夹持调节→对所有厚度的面板都具有相同的握持力度

快拆易修复结构设计

支持全自动装卸模式

预览

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设备特点 - 磁悬浮传输系统-设备内无接触传送系统

显著减少异物产生

减少生产面板外部受迫振动

载具定位精度为 +/- 1 毫米

支持载具高速运动

低维护需求

高稳定性及可靠性

设备特点 - 主动振动消除技术：致力于改善 TGV 的制造工艺振动对玻璃面板应力负面影响是制造过程中最令人担忧的问题

实时测量振动状态

对关键区域部署振动单元，主动消除对 TGV 面板的破坏性振动

可将系统扩展至整个生产环境

AI系统建立预测模型，对有害振动形成前置反应

荣誉资质