有研纳微新材料（北京）有限公司（简称“有研纳微”）位于北京市怀柔雁栖经济开发区，注册资本3000万元，是国资委直属央企中国有研科技集团下属有研粉末新材料股份有限公司（简称“有研粉材”，股票代码：688456）的全资子公司，是国家高新技术企业和“专精特新”中小企业。 有研纳微秉承科技创新驱动高质量发展，依托国家级创新平台“金属粉体材料产业技术研究院”向下游延伸，致力于解决集成电路、新能源等国家重大领域关键材料需求和应用工艺难题，聚焦从事微电子封装/组装、关键电子元器件、高效光伏电池等领域用先进电子浆料和微纳金属粉体材料的研发、生产、销售和服务，生产线现有产能500吨。公司技术和科研人员占比达到30％以上，在相关领域拥有国内领先的研究、产业化和测试评价技术装备能力。

总公司

有研粉末新材料股份有限公司（简称：有研粉材）成立于2004年3月，是由中国有研科技集团有限公司（隶属国务院国资委的中央企业）控股，专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。2021年，公司在上交所科创板上市（股票代码：688456）。

有研粉材坚持以科技创新驱动高质量发展，拥有国家科技创新平台——工信部金属粉体材料产业技术研究院，是怀柔首批批准设立博士后工作站的单位之一，同时有北京市金属粉末工程技术研究中心、中国有色金属工业协会金属粉末工程中心、增材制造创新中心、先进金属材料应用技术联合实验室等多个创新平台。所属公司康普锡威入选工信部/北京市专精特新“小巨人”企业。2021年，先进铜基粉体材料获批工信部第六批制造业单项冠军产品。

经过多年积累，公司掌握了球形金属粉体材料制备技术、高品质电解铜粉绿色制备技术、系列无铅环保微电子焊粉材料设计及制备技术、扩散/复合粉体材料均匀化制备技术、超细金属粉体材料制备技术、3D打印粉体材料制备技术和高性能粉末冶金中空凸轮轴制备技术等有色金属粉体制备核心技术，拥有授权专利100余项，主持或参与起草国家行业标准20余项，累计承担或参与实施省部级以上项目50余项，获国家科学技术进步二等奖1项。

有研粉材以市场需求为导向，以技术创新为驱动，持续进行新产品开发和技术迭代，积极拓展产品应用新领域，为客户提供性能优异、质量稳定的金属粉体材料，逐步在北京、重庆、安徽、山东、英国和泰国等国内外地区布局了产业基地，在国内外有色金属粉体材料市场具有较强的市场竞争力，产品主要用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域，其终端产品广泛应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息等领域。

目前，有研粉材形成了以北京怀柔为总部的国际化运营的集团公司，包括有研粉末新材料（合肥）有限公司、北京康普锡威科技有限公司、山东康普锡威新材料科技有限公司、有研纳微新材料 (北京)有限公司、重庆有研重冶新材料有限公司、英国Makin Metal Powders(UK) Limited、有研增材技术有限公司、有研粉末新材料（泰国）有限公司。

面向未来，有研粉材将立足于我国高端制造业对材料的迫切需求，以现有核心技术为基础，以市场需求为导向，持续推进有色金属粉体材料制备和应用技术的迭代和产品的创新，并与下游客户协同探索新的应用领域，注重产品与技术的增值服务，持续增强公司核心竞争力。同时，强化公司战略管控和市场协同，构建北京、重庆、安徽、山东等国内产业基地，优化产业布局、促进公司协同发展；发挥英国、泰国等境外产业基地作用，加大对东南亚、欧洲、美洲等国际市场的产品推广，加快市场协同，不断完善公司产业全球战略布局，进一步提升公司整体竞争力。

企业文化

企业愿景：耕耘创新沃土，成就梦想家园

企业使命

至上：战略引领至上

至先：创新发展至先

至诚：客户服务至诚

至善：员工培育至善

核心价值观

知崇礼卑，止于至善：目标远大、脚踏实地、诚实守信、追求卓越

战略定位：价值型高科技企业

发展目标：世界一流的金属粉体材料供应商

发展历程

2004  有研粉末新材料(北京)有限公司成立

2012  收购北京天桥粉末冶金有限责任公司资产，并与其共同出资成立北京恒源天桥粉末治金有限公司

2013  重组有研集团所属北京康普锡威科技有限公司;并购英国Makin Metal Powder公司

2014  与重庆华浩治炼有限公司共同出资设立重庆有研重治新材料有限公司

2017  在合肥新设有研粉末新材料(合肥)有限公司

2018  变更为有研粉末新材料股份有限公司

2019  成立北京有研粉末新材料研究院有限公司；成立有研粉末新材料(泰国)有限公司

2021  公司在科创板上市;成立有研增材技术有限公司

2023  北京有研粉末新材料研究院有限公司变更为有研纳微新材料(北京)有限公司;重庆有研重治新材料有限公司完成改造升级，新基地全面投入使用

2024  有研粉材泰国产业基地项目首批产品发货，公司第一个自主投资的海外基地建设项目成功运行

主要产品

先进铜基金金属粉体材料

铜基粉体材料主要包括：电解铜金属粉体材料、雾化铜基金属粉体材料和其他铜基金属粉体材料。

产品广泛应用于汽车、高铁、航空、航天、化工、国防军工等诸多行业。

电解铜粉；雾化铜粉；其他铜粉

高端微电子锡基焊粉材料

锡基焊粉材料按照成分可分为Sn-Ag-Cu，Sn-Bi, Sn-Sb等多个产品系列，按照粒度可分为3 ~8#等规格。

产品用于半导体封装和微电子组装等领域。

焊锡粉；4#焊锡粉；7#焊锡粉

3D打印粉体材料

3D 打印粉体材料主要包括：气雾化为主要工艺生产的铝、铜、钛、高温合金、模具钢、钴铬合金等粉末材料。产品杂质含量低，球形度好，成分均匀。

产品主要应用于航空航天、模具制造、生物医疗等领域。

铝基；钴基；铜基