西安天光半导体有限公司 成立于2015年，隶属陕西电子信息集团有限公司，注册资本4000万元，为陕西省高新技术企业。公司注册地址西安市西安半导体产业园，厂房面积为6000余平方米，主要从事集成电路芯片设计、晶圆制造、封装、检测、产品销售等全产业链服务。
研发中心
天光集成电路研究院，拥有一流的集成电路专业设计团队，从事集成电路设计及相关服务。研发团队现有55人，博士占比10%，硕士占比60%，与清华大学、西安交通大学、西安电子科技大学、西安邮电大学等平台开展密切合作。
主要研发方向为：LDO(稳压器)芯片、放大器芯片、模拟开关芯片、DC-DC转换器芯片、RS485/422收发器芯片、高精密基准源、存储芯片、CD4000系列、电源模块系列等。
500多款芯片设计案例、200多款产品量产。
申请100余项软硬件IP专利、集成电路布图设计证书。其中，专利文件覆盖带隙基准电路、OSC振荡器、环路稳定器等多个方面。
检测中心
西安天光半导体有限公司检测中心工作场地为洁净厂房，满足10万级洁净度要求。负责集成电路的筛选检测，筛选检测项目包括稳定性烘焙、温度循环、恒定加速度实验、粒子碰撞噪声检测、老炼、电特性测试（常温测试、高温测试、低温测试）、密封（粗检漏、细检漏）、外部目检等。
团队成员30余人，本科及以上占比70%以上，拥有检测设备40余台(套)，测试软件程序库1000余种，配套板卡100余块。对数字集成电路、模拟集成电路，存储器系列（EPROM、SRAM、DRAM）等产品均能提供筛选测试。同时拥有老炼系统及各种电子元器件老炼设备，对VLSI、LSI、MSI、SSI等数字集成电路进行高温动态老化试验和监测。年筛选检测能力约50万只。
封装中心
西安天光半导体有限公司封装中心拥有净化厂房1000m2，净化等级10万级，具备微米级封装能力，拥有高精度自动贴片机、可编程共晶烧结设备、回流焊设备等，可以为客户提供工艺稳定、高精度的芯片贴装、共晶焊接等生产服务，支持MCM、叠层等系统级封装。
封装中心配备了高精度铝丝键合机，具备30微米至380微米的铝丝键合能力，具有良好的重复性以及产品一致性。可以生产IGBT稳压二极管、肖特基二极管等功率型半导体元件。
封装中心配备了高精度金丝键合设备，具备20微米至50微米的金丝键合能力，拥有稳定的深腔键合技术以及板极键合技术。
封装中心配备了微米级平行缝焊设备以及高稳定熔封设备，具有生产先进集成电路、超大规模集成电路、功率模块、混合集成电路的封盖能力。
主要产品
FPGA、ID card、DC/DC电源模块、AC/DC电源模块、数字隔离器、霍尔电流传感器、霍尔开关、电源管理芯片、存储器（SRAM、SDRAM、DDR）、运算放大器、54系列数字电路、74系列数字电路、MOS管、TVS管、二极管、三极管等产品。产品等级为工业级(-40°C~+85°C) 、汽车级(-40°C~+105°C)、超工业级(-40°C/-55°C~+125°C)。
封装种类
有陶瓷封装、金属封装、塑料封装，主要封装形式为DIP、SOP、CFP、QFP、QFN、LCC、DFN等。
应用行业
通讯、汽车、安防、智能终端、白色家电、医疗设备等高可靠领域。
