礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 成立于2019年8月。公司主营业务为高端半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的AI 训练和推理的数据中心、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费电子产品。礼鼎专注于全球高端半导体封装载板领域，持续推动智慧制造发展，建设自动化智慧化工厂，以打造世界级无忧工厂，实现生产管理与品质的“WorryFree”，乃至客户的“WorryFree”为最终目标。

企业文化

使命

发展科技、造福人类、精进环保、让地球更美好

经营愿景

发展半导体载板等相关产业，成为业界领导者

核心价值

诚信、责任、创新、卓越、利人

核心能力

智慧化的无忧工厂，并不断研究与创新，打造全方位解决方案的专业服务

研究与开发

不断研究与创新，并以独特的品质控管政策，打造全方位解决方案的专业服务

研发策略，产品开发方向，核心技术，产学研，智慧财产

生产制造能力

礼鼎半导体依托集团多年建厂经验，集先进半导体厂房设计之大成，打造世界级的高阶半导体载板智能制造基地。

专业的生产厂房，先进的生产管理，严谨的品质管理，全球化供应链管理

主要产品

产品从高密度、高频高速、高散热、高可靠性、多层互连、薄型化、微型化、精致化、集成化等产品技术特色方向，持续精进技术开发...

覆晶球栅阵列载板

FCBGA (ABF 材料)

FCBGA，承载较大与较多的芯片，强调高运算效能与信赖性。广泛用于电脑或服务器的CPU, GPU，与网通芯片及可编程FPGA晶片。

覆晶芯片尺寸级载板

FCCSP

FCCSP，覆晶芯片尺寸级封装载板，多用于手机与穿戴式装置上，主要特色为轻薄短小且兼顾强大运算效能。

芯片尺寸级载板

CSP

CSP，晶片尺寸级封装载板，多用于电视、电脑、影音装置

记忆体载板

Memory substrates

动态随机存取记忆体载板，广泛用于PC, NB与其周边配套系统如印表机等

射频载板

RF

多应用于应用功率放大器、前段射频模组、 WiFi 接取模组