江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、马来西亚富乐华半导体科技有限公司、富乐华功率半导体（新加坡）有限公司、日本和欧洲子公司、载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如：电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等，销售网络已覆盖全球20+个国家。

公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术，为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。今后我们将秉承 “勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念，以更高，更精的品质要求服务、支持好广大客户，为半导体功率模块事业的快速发展提供强有力的支持。

企业文化

定位  引领行业技术发展的半导体覆铜陶瓷载板厂商

理念  勤勉、立志、开拓、创优

愿景  满足客户要求，美化地球环境

使命  给社会注入梦想和活力

发展历程

2025.04.23  “马来西亚富乐华工厂项目”项目建设完成，并且产线开始正式投入生产。

2024.09.01  上海富乐华AMB活性金属钎焊材料钛箔产线扩建项；目完成安全、职业卫生同时自主验收；上海富乐华通过三级安全生产标准化(复审)；上海富乐华获得上海市企业技术中心奖牌

2024.07.01  上海富乐华获得高新技术成果转化项目项日证书

2024.05.16  四川富乐华获得QC080000有害物质管理体系证书

2024.05.01  上海富乐华获得2023年度组织碳排放核查证书

2024.03.07  四川富乐华取得ISO14001环境管理体系证书

2024.03.01  上海富乐华获得环境、职业健康安全管理体系(复审)认证证书

2024.01.09  四川富乐华取得ISO9001认证证书

2023.12.12  上海富乐华被邀请参加“碳关税”中欧经贸研讨会

2023.11.22  通过江苏独角兽企业认定

2023.11.15  博格华纳与富乐华签订长期战略协议

2023.11.2  马来西亚第二家制造基地落户柔佛州新山

2023.7.14  通过国家级专精特新小巨人企业认定

2023.7.10  四川富乐华功率半导体陶瓷基板，项目举办竣工投产仪式；在四川内江主办召开“新能源.新材料、新机遇”主题论坛

2022.11.14  四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目荣耀封顶

2022.6.30  四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工仪式圆满闭幕

2021  江苏富乐华半导体科技股份有限公司创立大会；暨第一次股东大会圆满闭幕

2021年5月9日 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司奠基仪式

2020  上海富乐华半导体科技有限公司成立；7月18日 江苏富乐德投产2周年暨，富乐德功率半导体科技中国总部签约仪式；富乐德功率半导体技术中心挂牌仪式

2019  5月18江苏富乐德主体工程竣工交付仪式；10月20江苏富乐德ABM活性金属钎焊机版项目竣工仪式；AMB活性金属钎焊技术研发成功，开始进入量产

2018  2月8日签订投资协议；3月成立江苏富乐德半导体科技有限公；5月16日江苏富乐德项目开工；7月18日江苏富乐德一期项目竣工投

2017  导入湿法氧化生产工艺，采用AMB工艺生产的产品技术获得突破

2016  通过德国飞凌VDA6.3认证

2014  氮化铝载板从研发转入量产

2013  通过IATF6949体系审核，同年通过富士电机认证

2012  开始在全球销售应用在功率模块上的DCB载板

2010  微软载板研发突破2000万元销售收入

2005  开始生产且在中国市场销售应用在功率模块上的DCB载板

1999  通过ISO9001、ISO4001体系认证

1998  迁入宝山城市工业园区一期厂房

1995  Ferrotec上海导入覆铜陶瓷载板生产线

荣誉资质

秉承科技创新理念

富乐华集团组织机构健全，拥有科学的运行机制和规范的管理制度。并建立专利工作管理制度，江苏富乐华公司注重技术开发和研发投入，作为盐城市企业技术中心，一贯坚持“以研发设计为核心、以市场需求为导向”的经营理念。

与时俱进技术攻关

经过近几年的研究开发和技术沉淀，截止2024年9月，公司已累计申请专利 300 多项，授权专利总计 204 项，其中发明专利 147 项，实用新型 57 项，受理中专利 81 项。专利领域不仅涵盖DCB制造技术，还有针对未来市场的AMB制造技术、DPC制造技术、DBA制造技术、高分子材料埋阻制造技术、半导体材料制造技术等，公司通过对技术的不断创新，与时俱进时刻把握住市场脉搏。

公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘30年所取得先进的生产技术、拥有实力研发团队及效率管理模式，为客户提供代表行业先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品，富乐华结合软硬件设施的不断升级、研发团队实力的不断提升，管理体系已通过 ISO9001，ISO14001，IATF16949，ISO27001，ISO45001，QC080000等多项认证，产品已通过UL安全认证。富乐华认真推动项目建设，努力打造现代化、智能化、数字化、标准化的企业。产品使用覆盖全球多个地区，DCB产品曾获得盐城市专精特新产品荣誉，江苏工厂亦曾获得盐城市科技小巨人企业等荣誉。

产学研合作

研发团队

Ferrotec覆铜陶瓷载板研发团队技术学术带头人王斌，上海大学工学博士，江苏省双创人才、产业领军人才，长期从事半导体材料方面研究。研发团队82人，其中博士2人、硕士比例大于20%，专家顾问十余人，涵盖了新材料、机械设计、先进封装、可靠性分析等专业技术人才。突破了DCB、AMB、DPC、DBA陶瓷载板和氮化硅陶瓷基板等关键核心材料的量产加工制备工艺瓶颈，填补了国内空白，引领行业发展。

产学研合作情况

项目：先进陶瓷封装材料及封装技术 合作单位：南京航空航天大学

主要产品

陶瓷覆铜载板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件，既具有陶瓷的高导热、高电气绝缘、较高机械强度等特性，又具有无氧铜的高导电性和优良焊接性能，还能制作出各种图形，是适用于SIC芯片、大功率IGBT模块、半导体制冷制热器件的封装材料。

DCB覆铜陶瓷载板：氧化铝（ZTA）、氮化铝（AIN）、氧化铝(ST)、氧化铝(HP)

DCB（Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料，其具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。

AMB覆铜陶瓷载板：氮化铝AIN 、氮化硅Si3N4

Active Metal Brazing,活性金属钎焊工艺是DBC工艺技术的进一步发展，它是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。

DPC覆铜陶瓷载板：碳化硅SIC、氮化铝ALN、氧化铝Al2O3

DPC（Direct plating copper）产品精密程度极高，其主要工艺是采用磁控溅射的方式镀铜，再通过表面处理提高载板可焊性与抗氧化性，可制作出精细线路、具有更好的平整度，更强的结合力。

DBA覆铝陶瓷载板：氧化铝、氮化铝

富乐华DBA覆铝基板是高压、大电流功率器件的理想封装材料，抗热冲击能力强、可靠性优、导热性好，适用于较厚瓷片，高绝缘耐压环境，已被应用于混合动力汽车和工业变频器；在冷热循环、加热循环、低热电阻方面有效助力风电、电动汽车、轨道列车等领域的发展。

氮化硅陶瓷片

氮化硅(Si3N4),是一种以硅和氮为主要成分的无机非金属材料，以其独特的物理化学性质，在材料科学领域大放异彩。富乐华氮化硅陶瓷片，采用先进的制备工艺，不仅保留了氮化硅高硬度、高耐磨性、高热稳定性和良好的化学惰性，更在微观结构和性能表现上实现了优化，强度更高、韧性更强、热导更高。

应用领域

电力电子、风电、电动汽车、轨道列车等

子公司

四川富乐华半导体科技有限公司、上海富乐华半导体科技有限公司