光为科技（广州）有限公司  致力于新型数据中心、AI智算中心及网络、以及3D感知系统的高端光芯片、高端光模块、3D感知模组的研发和生产，已成功研发并量产十一款世界领先的光芯片及几十款光模块/3D感知模组，包括世界首创的1577nm BH DML光芯片及光模块、200G/400G/800G超低功耗光模块、解决卡脖子技术的25G DFB光芯片等。

公司创始人为一批来自硅谷光电领域最顶级的专家，包括曾任职于世界著名半导体公司的首席科学家、首席芯片设计师、VCSEL光芯片发明人、美国杰出青年科学家等。

我们一直在引领高端光芯片及模组核心技术的创新！

企业客户：主要客户包括国内外业内著名的运营商、算力服务商、设备商，云服务商、AI大模型公司等

技术专利：现有授权知识产权数量56项，其中包括发明专利、使用新型专利、外观设计专利、光模块调顶方法等

研发人员：核心人员是一批来自硅谷光电领域和国内最顶级的专家

荣誉资质

主要产品

光模块：AI智算中心光模块及万兆光纤到户光模块

光芯片：高端光芯片自主研发、设计及量产

3D感知系统：高精度3D感知激光雷达系统

应用领域

5G网络及数据中心、3D感知及无人驾驶、网络安全可视化等领域