积高电子（无锡）有限公司，成立于2005年11月，专业从事CMOS图像传感器的PLCC/CLCC/Tiny PLCC/iBGA/3D等，CP测试、研磨、激光开槽、切割、晶圆重组、封装、FT测试，在全球高端CMOS图像传感器的封测行业保持领先地位。

产品可靠性达到航空航天级，产品广泛应用于汽车自动驾驶、智慧交通、全景监控、3DTOF、智能家居、智慧城市、工业相机、机器人视觉、人工智能视觉、航空航天等领域。我们以客户满意为最重要准则，严格按IATF 16949汽车标准进行质量管理，打造了物联网智能车间，致力于为客户提供最好的服务。

企业文化

我们的态度：行业前沿的技术创新

我们的文化：积累 提高 团结 创新

我们的事业：成为全球CMOS图像传感器行业的领跑者

发展历程

2000~2009

2005  公司成立于无锡蠡园开发区。

2009  开始封装高精度陶瓷产品。

2010~2019

2012  工厂搬迁-胡埭工业园。

2014  Tiny PLCC量产、COB量产。

2016  取得高新技术企业称号，成立无锡市积高科技有限公司。

2020~2029

2020  搬入积高园区。

2021  IBGA正式量产。

2022  新增晶圆RW业务、晶圆CP测试、FT Pattern及2.5G 高速MIPI测试。

荣誉资质

主要产品

晶圆测试

整合多样测试平台及满足CIS影像传感器的生产测试要求，将封装的管制带进圆片测试，且具有绝佳的净化室粉尘控...

镭射激光开槽，晶圆减薄，划片

提供激光开槽与晶圆减薄及划片代工服务，包括多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片服...

晶圆重组

提供CIS影像传感器之晶圆重组服务，在粉尘控制良好的无尘室环境, 传感器像素点大小已达0.5um，已广泛服务于...

封装

专业的封装技术, 提供陶瓷、PCB、IBGA封装。且可提供车用标准之可靠度规格与生产系统。让客户享有最先进的封...

成品测试

整合测试平台提供出货前影像测试服务，厂内对于CIS影像传感器专业封测规划，可提供客户一站式服务。已广泛服...

客制化服务

针对客户需求提供差异化客制服务 

应用领域

汽车自动驾驶、智慧交通、全景监控、3DTOF、智能家居、智慧城市、工业相机、机器人视觉、人工智能视觉、航空航天等领域